本發(fā)明公開了一種旋轉(zhuǎn)拼板的制作方法，包括：準備，取一張PCB；設(shè)置拼板，在PCB上設(shè)置拼板，在拼板上設(shè)置V?CUT線，拼板的底邊與PCB的底邊具有預(yù)定角度；銑邊框，圍繞拼板位置銑出外圍邊框，然后將PCB上多余的板料去除；轉(zhuǎn)回，將帶邊框的...

本發(fā)明公開了一種低漲縮偏位的M6高速材料印制板及其制備方法，包括：第一鋼板、預(yù)疊板以及第二鋼板；第一鋼板，其一面上覆蓋有離型膜，并通過PP層連接預(yù)疊板；預(yù)疊板包括第一、第二外層core以及內(nèi)層core；第一外層core的一面上覆蓋有離型...

本發(fā)明公開了一種線路板V?CUT加工方法，線路板V?CUT加工方法包括以下加工步驟：步驟1：流程設(shè)計，按照線路板加工要求的需求制定線路板的加工流程；步驟2：資料制作，根據(jù)步驟1制定的線路板的加工流程制作出V?CUT文件資料；步驟3：線路...

本發(fā)明公開了一種厚銅板或超厚銅箔板線路圖形制作工藝，涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，改善藥水蝕刻帶來側(cè)蝕大帶來的電阻、電感不合格問題。一種厚銅板或超厚銅箔板線路圖形制作工藝包括以下步驟：步驟一：按設(shè)計要求進行芯板開料，得到設(shè)計尺寸的芯板；步驟二...

本發(fā)明公開了一種含PMI疊層的天線PCB及其加工方法，涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，能夠使PMI泡沫實現(xiàn)與半固化片的粘接，避免PMI泡沫材料介電常數(shù)及介電損耗產(chǎn)生嚴重不良變化，保證其良好的透波性能。一種含PMI疊層的天線PCB的加工方法包括以...

本發(fā)明公開了一種高頻印制板雙面盲孔板及其加工方法，涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，能夠保障焊錫層位置的銅層平整度，避免元器件貼合不平整。一種高頻印制板雙面盲孔板加工方法包括步驟一：按照設(shè)計尺寸開料，得到芯板；步驟二：在芯板上鉆孔；步驟三：進行孔鍍銅...

本發(fā)明公開了一種激光盲孔復(fù)合環(huán)狀標靶的制作工藝，涉及涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，能夠解決多階HDI板及任意層互連HDI板的激光盲孔對位問題，提升激光鉆孔的層間對準度能力。一種激光盲孔復(fù)合環(huán)狀標靶的制作工藝通過UV射線燒掉第一銅層，露出第二銅...

本發(fā)明公開了一側(cè)面邦定撓性線路板的制備方法，側(cè)面邦定撓性線路板的制備方法包括以下步驟：步驟一：制作線路板；步驟二：線路板外光成像以及金手指電鍍銅；步驟三：重復(fù)若干次步驟二；步驟四：金手指沖切。制作好線路板之后，在線路板外光成像以及金手指...

本發(fā)明公開了一種對位光學(xué)凸塊的制作方法，包括：設(shè)計，在覆銅板覆感光膜后，于其預(yù)定位置設(shè)置對位光學(xué)凸塊，圍繞對位光學(xué)凸塊設(shè)計保護環(huán)，成像顯影后剝離多余的感光膜；蝕刻，將覆銅板置于蝕刻液中，使未被感光膜覆蓋的銅層被蝕刻而露出基層，被感光膜覆...

本發(fā)明公開了一種線路板自動貼膠方法，并公開了運用線路板自動貼膠方法的自動貼膠帶裝置，其中線路板自動貼膠方法包括步驟一：線路板的輸送以及膠帶的準備；步驟二：膠帶的供給與膠帶的粘貼；步驟三：線路板的輸送以及膠帶的剪切；其中，線路板的兩側(cè)的約...

本發(fā)明公開了一種消除stub的PCB板制作方法，屬于PCB板加工制造技術(shù)領(lǐng)域，本消除stub的PCB板制作方法包括：在各個芯板層上印制內(nèi)層線路后，在隔斷區(qū)域上側(cè)和下側(cè)的芯板層上分別印上抗電鍍油；將各個芯板層進行壓合并鉆孔；對鉆孔后的板材...

本發(fā)明公開了一種延遲線板相位測試裝置，屬于延遲線板檢測技術(shù)領(lǐng)域，本延遲線板相位測試裝置包括：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀；兩個夾具，兩個夾具分別通過線纜與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀連接，夾具上設(shè)置有探針，探針與線纜連接，當夾具夾持焊盤時，探針與焊盤接觸，且探針與...

本發(fā)明屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種焊盤側(cè)壁全包金的印制電路板的制作方法。該制作方法包括：S1、提供基板，在基板上貼干膜，曝光顯影后露出鍍金焊盤區(qū)域和邊框位置的電鍍夾點；S2、鍍金，得到鍍金的焊盤頂面；S3、褪膜，貼干膜，曝光顯影后露...

本發(fā)明屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種焊盤側(cè)壁全包金的線路板的加工方法。該加工方法，包括以下步驟：S1、在基板頂層蝕刻出鍍金焊盤區(qū)域，在基板底層對應(yīng)鍍金焊盤區(qū)域的位置鉆盲孔，盲孔的孔底露出鍍金焊盤區(qū)域的底銅；S2、將盲孔金屬化；S3、將...

本發(fā)明提供一種沉鎳金生產(chǎn)超長單面薄板的方法，其包括以下步驟：S1、準備承載板；S2、在承載板的兩個長邊兩端和中間位置鉆出多個孔；S3、將印制電路板與承載板進行裝配；S4、將裝配好的復(fù)合板放入沉鎳金掛籃內(nèi)；S5、沉鎳金線生產(chǎn)；S6、沉鎳金...

本發(fā)明公開了一種要求側(cè)面邦定的金手指焊盤的電鍍銅工藝方法，包括如下步驟：提供用于制造PCB的板體；在板體上依次貼覆第一干膜和第二干膜；對板體進行曝光、顯影和電鍍處理；在板體上貼覆第三干膜；對板體進行曝光、顯影和電鍍處理；褪膜。本工藝方法...

本發(fā)明屬于光模塊電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種具有綁定焊盤的光模塊PCB板的加工方法。該加工方法為：(1)取雙面覆銅板，分別開料、鉆孔、沉銅；然后采用點鍍工藝鍍孔銅；再樹脂塞孔，制得兩塊外層板；(2)取銅箔與外層板壓合，在壓合后對板材鉆...

本發(fā)明公開了一種PCB多層板層間偏移測試儀，包括：外殼；電源組件，設(shè)置在外殼內(nèi)；探針組件，包括檢測探針和接地探針，檢測探針和接地探針均包括固定部和接觸部，固定部連接在外殼中，接觸部沿固定部的軸向滑動插接在固定部的一端，接觸部通過彈性件連...

本發(fā)明公開了一種AI服務(wù)器板高速信號器件壓接孔的制作方法，包括下列步驟：準備，取一張多層的PCB板；控深鉆，將該PCB板采用控深鉆的方式從頂層處鉆或銑出導(dǎo)通孔，在鉆或銑孔的過程中，導(dǎo)通孔不鉆透，控制導(dǎo)通孔深度在預(yù)定范圍內(nèi)；鉆鍍銅孔，將導(dǎo)...

本發(fā)明公開了一種金屬基板壓合銅箔的鉆孔方法，包括以下步驟：S1、在金屬基板上鉆定位孔，基于定位孔在金屬基板上鉆所需的通孔，通孔包括板角孔；S2、對金屬基板上的通孔進行樹脂塞孔；S3、在金屬基板頂層和底層壓合半固化片和銅箔；S4、對板角孔...