本發明提供一種用于PCB裁磨鉆靶后的自動齊數及分堆系統及其調度控制方法，包括裁磨連線裝置、雙工位移栽裝置、多堆位供料裝置、有軌移動堆垛車、待齊數暫存架和自動分堆機，裁磨連線裝置結合MES系統管控，將每塊PCB板中賦予二維內碼轉為外碼，記...

本發明公開了一種改善PCB熱風整平后翹曲工藝方法，涉及PCB加工工藝技術領域，能夠避免有線路的一面發生翹曲，提升產品的質量水平。一種改善PCB熱風整平后翹曲工藝方法包括以下步驟：堿性蝕刻：對母板進行蝕刻，完成外層鍍銅和外層基銅上的圖形；...

本發明提供一種銅漿燒結埋銅塊印制線路板的加工方法及其PCB結合板，包括以下步驟：S1、上層物料準備，在正面插件層板CS、上層各層分別對應的內層板上還分別洗銷與埋銅塊相對應的埋銅孔；S2、上層半固化片處理，在所有上層半固化片上銑孔與埋銅塊...

本發明公開了一種光模塊線路板的制作方法及光模塊線路板，光模塊線路板的制作方法包括以下步驟：鉆孔，在PCB板上鉆出供層與層之間連接的通孔；沉銅，在鉆孔后的線路板進行氧化還原反應，在孔壁上形成銅層，以使通孔金屬化；制作外層線路，采用負片工藝...

本發明公開一種PCB板外層圖形制作干膜掩孔的方法，印刷線路板技術領域。該PCB板外層圖形制作干膜掩孔的方法，包括以下步驟：步驟一：內層圖形制作：形成初級PCB板；步驟二：外層圖形制作：將上述初級PCB進行前期處理，處理后進行干膜壓合，曝...

本發明公開了一種鍍鎳金避免滲金的工藝，包括下列步驟：S1，背鉆，多層線路板按照生產要求設置通孔，在多層板的一側通過背鉆的方式鉆出背鉆孔，在設計時，焊盤和接地銅層之間的基層與背鉆孔存在交疊區域，然后在背鉆孔內塞樹脂；S2，覆膜，在線路板上...

本發明公開了一種改善金層塌陷或鍍金焊盤破損的PCB制作方法，包括如下步驟：先在板體上制作所需的線路圖形，制作好的線路圖形包括待鍍金焊盤，再在板體上制作鍍金引線，且鍍金引線的銅厚小于待鍍金焊盤的銅厚；將制作好線路圖形和鍍金引線的板體進行鍍...

本發明公開了一種改善V?CUT掉阻焊的加工方法，涉及PCB加工技術領域，能夠防止陶瓷填充類板材V?CUT時掉綠油。加工做資料：編寫編寫V?CUT工藝流程文件，設定V?CUT工藝的切割深度、切割速度和刀具類型。控深銑盲槽：數控銑床對PCB...

本發明公開了一種改善PCB板鍍鉑金漏鍍的加工方法，屬于PCB板鍍鉑金技術領域，本改善PCB板鍍鉑金漏鍍的加工方法將原來的工藝流程進行了優化，外光成像步驟在鉑金盤的位置開通窗，使鉑金盤遠離干膜開窗的邊緣，且干膜邊緣的周長減少，從而有效避免...

本發明公開了一種不塞孔金屬化盲孔的制作方法，包括步驟一：取第一子板和第二子板，在第二子板上鉆出第一孔，將第一孔表面順次鍍金屬化銅層、鍍金層和加鍍銅層，塞入樹脂；步驟二：在第二子板上制作線路；步驟三：將第一子板、半固化片及第二子板層壓以形...

本發明公開了一種多層剛撓結合板對接鉆孔工藝，應用到鉆孔工裝，工藝包括下列步驟：S1，檢測多層剛撓結合板的尺寸，驅動第一限位塊、第二限位塊、第三限位塊和第四限位塊滑動調整，使裝載空間的尺寸適應多層剛撓結合板，然后驅動壓接組件將多層剛撓結合...

本發明涉及一種主板與副板厚度相同的剛撓結合板的制備方法，該方法包括如下步驟：提供第一剛撓結合板和第二剛撓結合板，第一剛撓結合板包括第一主板和第一副板，銑掉第一主板的第一空板并在第一副板的上下面貼防護膠帶；第二剛撓結合板包括第二主板和第二...

本發明公開了一種具有壓接孔環的PCB板及壓接孔環制作方法，涉及涉及PCB技術領域，能夠解決控深槽內壓接孔環結合力不足的問題，大幅度的提升控深槽內壓接孔環的可靠性。在打出通孔和母板上，先通過機械控深銑的方式，在通孔的區域，將開出盲槽，機械...

本發明涉及電路板生產領域，尤其涉及一種電路板酸性蝕刻無環孔制作方法；該方法先對導通孔孔壁銅加厚以滿足銅厚設計要求，之后通過酸性蝕刻刻蝕出線路以及導通孔的孔環，再在導通孔的孔壁上鍍上一層錫保護層，之后在單獨蝕刻掉孔環，并退錫，得到經過酸性...

本發明提供一種撓性層銅厚6OZ的剛撓結合板的制備方法，包括以下步驟：選用厚度為210μm的銅箔；單面蝕刻；采用純膠充填所述單面圖層的縫隙，形成第一填充圖層；覆蓋第一覆蓋膜；第二面蝕刻，形成第二單面圖層，所述第二單面圖層和所述第一單面圖層...

本發明公開了一種孤島剛撓結合板的制作方法及孤島剛撓結合板，其中制作方法包括以下步驟：步驟一：在半固化片一面上貼PI膜；步驟二：沿第一預設路徑銑穿PI膜，第一預設路徑與撓性區域的輪廓相吻合；步驟三：去除剛性區域以及廢料區域的PI膜；步驟四...

本發明公開了一種線路板缺陷修理方法，線路板缺陷修理方法包括以下步驟：步驟一：掃描線路板，識別出線路板上的缺陷位置，得到掃描文件資料；步驟二：對比資料，將掃描文件資料與線路板預設文件資料進行對比，得到缺陷位置文件資料；步驟三：轉換資料，將...

本發明公開了一種塞孔磨板工藝，包括：S1，取一張PET膜，將PET膜進行開窗，開窗位置與線路板上的樹脂孔相對應，按照比樹脂孔單邊大4mil的尺寸進行開窗；S2，在線路板的板面上貼PET膜，并且使PET膜上的開窗與樹脂孔對應，然后使用銷釘...

本發明公開了一種剛撓結合板及其制備方法，剛撓結合板包括由上至下依次分布的CS1層、第一空層、第一副板、第二空層、SS1層、CS2層、第三空層、第二副板、第四空層和SS2層，主板區的CS層線路設于副板區的CS1層內，副板區的CS1層線路設...

本發明公開了一種測量沉銅結合力的方法，包括以下步驟：S1：選取一塊基礎的覆銅箔板，通過刻蝕覆銅箔板表面的銅箔，保留覆銅箔板的基材；S2：在基材上沉銅，通過使用垂直沉銅或水平沉銅，使沉銅背光≥9級，沉銅后再進行電鍍，電鍍銅層的厚度為30～...