本發(fā)明公開了一種同時存在金屬化和非金屬化側(cè)壁的階梯盲槽的加工方法，先制作好內(nèi)層圖形，并預(yù)先開設(shè)一階盲槽和二階盲槽所對應(yīng)的孔位，壓合后采用盲槽點膠工藝在二階盲槽孔內(nèi)填入保護膠，既不影響后續(xù)加工三階盲槽，又能夠避免二階盲槽孔被沉銅加工，沉銅...

本發(fā)明公開了一種改善線路板翹曲的方法，包括下列步驟：開料，備厚度為0.20mm的芯板、厚度為195um半固化片和厚度為18um的銅箔；顯影蝕刻，將芯板的下端面進行顯影蝕刻，芯板的上端面不作處理，使芯板的下端面呈現(xiàn)出線路，而芯板的上端面則...

本發(fā)明公開了一種金屬化槽孔線路板的加工方法及線路板，其中加工方法包括以下步驟：一次外光成像，在金屬化槽孔板材上進行第一次外光成像，在金屬化槽孔板材上形成第一電路圖形，一次外光成像中包括貼第一干膜；二次外光成像，完成一次外光成像后，在金屬...

本發(fā)明公開的一種激光盲槽板的加工方法，包括以下具體步驟：步驟一、在覆銅板上，將圖形轉(zhuǎn)移至覆銅板，然后腐蝕非圖形部分的銅箔；步驟二、在形成線路的芯板上貼干膜、顯影后，將內(nèi)層對應(yīng)盲槽底部區(qū)域位置開窗；將開窗的盲槽底部區(qū)域鍍金；步驟三、完成壓...

本發(fā)明公開了一種改善剛性曲面印制板擠壓變形的加工方法，屬于剛性曲面印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，本改善剛性曲面印制板擠壓變形的加工方法包括：根據(jù)壓合印制板所需的溫度和壓力制備柔性凹模；根據(jù)柔性凹模下端面的形狀制作剛性凹模，將柔性凹模鑲嵌在剛性...

本發(fā)明公開了一種盲槽內(nèi)金屬化孔的加工方法，涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)生的短路或駐波不良問題。一種盲槽內(nèi)金屬化孔的加工方法，包括以下步驟：內(nèi)層蝕刻→廢料預(yù)銑→壓合→貼膠→銑孔→可剝膠印刷→撕膠→固化→鉆孔→沉銅→取膠→鍍銅...

本發(fā)明公開了一種銅球自動添加裝置及自動添加方法，涉及PCB電鍍工裝技術(shù)領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)銅球自動化添加，避免人工添加的危險性。一種銅球自動添加裝置包括：若干鈦籃、銅球添加盒以及銅球引導(dǎo)組件。若干鈦籃均勻排列。銅球添加盒設(shè)置在若干鈦籃上方。銅...

本發(fā)明公開了一種線路板盲槽阻膠方法及線路板，其中線路板盲槽阻膠方法包括以下步驟：內(nèi)層芯板銑孔，在內(nèi)層芯板的空腔位置上進行銑孔得到第一通孔；貼阻隔膠，在內(nèi)層芯板的兩側(cè)貼上阻隔膠，阻隔膠位于空腔位置的邊緣；壓合半固化片，在內(nèi)層芯板的兩側(cè)貼上...

本發(fā)明公開了一種盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，包括如下步驟：在內(nèi)層板制作盲槽內(nèi)線路圖形；在盲槽內(nèi)絲印阻焊，并將盲槽內(nèi)阻焊連成一片；在阻焊上貼覆高溫P?I膠帶；將外層板放置在內(nèi)層板上壓合，獲得多層板；在多層板上對應(yīng)于盲槽的區(qū)域進行開蓋；挑除高...

本發(fā)明公開了一種PCB防凹坑的層壓工藝，包括下列步驟：取板，取多組未壓合的PCB多層板散材和若干隔板，隔板的表面鍍鉻并拋光處理，鍍鉻層的厚度30?40μm，拋光后的表面粗糙度在Ra0.1?Ra0.4之間；疊板，底層鋪設(shè)一張隔板，然后將P...

本發(fā)明公開了一種解決撓性板純膠壓合補強缺陷的加工方法，屬于撓性板加工技術(shù)領(lǐng)域，本解決撓性板純膠壓合補強缺陷的加工方法包括：對板材進行開料，對開料后的板材設(shè)置圖形線路、阻焊和字符；對補強件對應(yīng)板材需要壓合的區(qū)域進行銑槽；在銑槽位置填充離型...

本發(fā)明公開了一種避免成型后金屬包邊產(chǎn)生毛刺的加工方法，屬于印刷電路板金屬包邊加工技術(shù)領(lǐng)域，本避免成型后金屬包邊產(chǎn)生毛刺的加工方法包括：對板材進行開料，在開料后的板材上進行第一次銑邊開槽；對第一次銑邊形成的槽位進行金屬化；對金屬化后的板材...

本發(fā)明公開了一種金屬化半孔線路板的加工方法，金屬化半孔線路板的加工方法包括以下步驟：對線路板基材進行沉銅板鍍；沉銅過后，在線路板基材上進行第一次鍍銅錫；鍍銅錫后銑出與金屬化孔相交的槽口；一次蝕刻，蝕刻金屬化半孔的位置上的毛刺；外光成像，...

本發(fā)明公開了一種多層厚銅基板及其加工方法，涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，能夠解決X射線無法穿透厚金屬基板，超常規(guī)鉆孔和銑邊能力的問題，同時避免放置環(huán)氧樹脂墊板的麻煩。一種多層厚銅基板包括銅層、環(huán)氧樹脂墊板以及芯板。環(huán)氧樹脂墊板上開設(shè)有銅層槽。...

本發(fā)明公開了一種防止PCB板水平線藥水流失的加工方法，屬于PCB板水平線加工技術(shù)領(lǐng)域，本防止PCB板水平線藥水流失的加工方法包括：水平線包括依次連接的多個藥水缸，在相鄰藥水缸的交接處設(shè)置擋水轆；將PCB板放入水平線中，PCB沿水平線進入...

本發(fā)明公開了一種提高線路密集度的PCB制作方法，涉及PCB加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，能夠利用常規(guī)生設(shè)備大幅提升線路密度，提升工藝水平。一種提高線路密集度的PCB制作方法外光成像步驟不需要對干膜的線寬間距做蝕刻預(yù)補償。干膜形成的線路線寬間距即為蝕...

本發(fā)明公開的一種改善HDI板盲孔鍍孔單點偏薄的工藝方法，包括以下步驟：開料，裁切成所需大小的基板；將基板進行鉆孔形成導(dǎo)通孔；對導(dǎo)通孔進行孔金屬化處理；將基板放置在電鍍液中，采用多段電鍍方式進行全板電鍍處理，該步驟具體包括：S1、通電，第...

本發(fā)明公開了一種埋電阻印制板電阻的設(shè)計加工方法，屬于埋電阻印制板加工技術(shù)領(lǐng)域，本埋電阻印制板電阻的設(shè)計加工方法包括：分別設(shè)計多個方阻的長度和寬度，并計算出每個方阻的標準阻值；根據(jù)加工能力確定方阻尺寸的線寬公差上限和下限；根據(jù)方阻尺寸的線...

本發(fā)明公開了一種解決信號損失及駐波不良的控深背鉆加工方法，屬于印制電路板背鉆加工技術(shù)領(lǐng)域，本解決信號損失及駐波不良的控深背鉆加工方法包括：對需要背鉆的最深穿透層進行設(shè)計，增加臨時導(dǎo)通線路，臨時導(dǎo)通線路連通內(nèi)層無效區(qū)域以及最深穿透層的工藝...

本發(fā)明公開了一種PCB開料規(guī)格檢測裝置及其檢測方法，涉及PCB設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)PCB開料規(guī)格自動檢測，大幅提升生產(chǎn)效率，降低失誤率。一種PCB開料規(guī)格檢測裝置，包括工作臺板、銅厚測量儀探頭、板材尺寸檢測裝置以及板材厚度檢測裝置，所...