本發明公開了一種由具有通孔的基板和位于該基板上并嵌在層間絕緣樹脂層中的印制線路所構成的多層印制線路板，通孔有粗糙化的內表面并充滿填料，通孔中的填料外露部分是被覆蓋通孔的導體層覆蓋的，位于通孔正上方的通道孔是與覆蓋通孔的導體層相連接的。通...

提出的任務是實現易由輥涂機涂布且鉛遷移少的抗焊劑組成物以及采用此種抗焊劑組成物的印刷電路板。作為完成上述任務的手段，本發明給出了含有酚醛清漆型環氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，且用乙二醇醚系溶劑將粘度調整到２５℃為０．５～１０Ｐａ．ｓ的抗...

在封裝基板中，在ＩＣ芯片一側的表面（上面）上的焊接區小（直徑為１３３～１７０μｍ），焊接區的金屬部分所占的比例小，另一方面，母板等一側的表面（下面）上的焊接區大（直徑為６００μｍ），金屬部分的比例大。這里，在本封裝基板中，在封裝基板的Ｉ...

提供了一種多層印刷電路板，在該電路板中，即使樹脂絕緣層的厚度薄，表面也沒有凹凸，也不會降低剝離強度，而且具有優良的分辨率、層間絕緣性或耐冷熱沖擊特性。所說的多層印刷電路板，由樹脂絕緣層使上層和下層的導體電路進行電絕緣而形成，所述樹脂絕緣...

本發明公開了一種由具有通孔的基板和位于該基板上并嵌在層間絕緣樹脂層中的印制線路所構成的多層印制線路板，通孔有粗糙化的內表面并充滿填料，通孔中的填料外露部分是被覆蓋通孔的導體層覆蓋的，位于通孔正上方的通道孔是與覆蓋通孔的導體層相連接的。通...

本發明公開的電路部件搭載用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多個連接端子構成的第１連接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多個連接端子構成的第２連接端子群，第１接續端子群和第２連接端子群由通孔連接，底板表面上形成有通路孔的多層...

提供一種多層印刷布線板及其制造方法。該印刷布線板設置了用作對準標記的導體層，其特征在于：上述導體層表面的至少一部分上設有粗糙層。

提供一種封裝基板，安裝高頻域的ＩＣ芯片，特別是即使超過３ＧＨｚ，也不發生誤動或出錯。在芯基板（３０）上形成厚度為３０μｍ的導體層（３４），在層間樹脂絕緣層（５０）上形成１５μｍ的導體電路（５８）。通過增厚導體層（３４Ｐ），能增加導體自身...

本發明揭示一種可防止貼換的片部與其他部分間的接縫部分的強度的降低，進而能與片部無關地決定機架部的材質的多片基板以及它們的制造方法。對于含有在不形成最外層圖形的狀態中的、合格品的片部與不合格品的片部的混載板，橋形片上出現縫隙，用粘接劑將該...

本發明提供一種剛撓性電路板，其中，剛撓性電路板通過絕緣性粘接劑使剛性基板與撓性基板疊合一體化，該剛性基板與撓性基板至少在相互疊合的部分具有包含連接用電極焊盤的導體層，而且剛性基板與撓性基板的連接用電極焊盤相互通過貫通絕緣性粘接劑設置的塊...

本發明提供一種多層印刷電路板，其中，芯部基板（３０）的接地用通孔（３６Ｅ）和電源用通孔（３６Ｐ）配置成格子狀，消除Ｘ方向和Ｙ方向上的感應電動勢。這樣，減小了互感，即使安裝高頻ＩＣ芯片，也不會產生誤動作或錯誤，可提高電特性和可靠性。

本發明提供一種多層印刷電路板，提供一種在高頻區域的ＩＣ芯片、特別是即使超過３ＧＨｚ也不發生錯誤動作或錯誤的封裝基板。將芯基板（３０）上的導體層（３４Ｐ）形成為厚度３０μｍ，將層間樹脂絕緣層（５０）上的導體電路（５８）形成為１５μｍ。可以...

本發明提供一種多層印刷電路板，提供一種高頻區域的ＩＣ芯片、特別是即使超過３ＧＨｚ也不發生錯誤動作或錯誤的封裝基板。芯基板（３０）上的導體層（３４Ｐ）的厚度形成為３０μｍ，層間樹脂絕緣層（５０）上的導體電路（５８）的厚度形成為１５μｍ。通...

本發明提供一種剛撓性電路板及其制造方法，該剛撓性電路板是使由具有導體層的硬質基材構成的剛性基板和由具有導體層的撓性基材構成的撓性基板重疊并一體化，且電連接所成的，其構成為：使剛性基板的連接用電極焊盤和撓性基板的連接用電極焊盤相對配置，在...

印刷線路板包括：絕緣層（１１（１２））；以金屬為主要成分，一側（－Ｚ方向一側）表面具有為０．５～５μｍ的算術平均高度的表面粗糙度，同時具有為該算術平均高度的５～５０％的平均厚度，并嵌入絕緣層（１１）的一側表面附近，另一側表面與絕緣層（１...

一種形成于基體上、使鱗片狀粒子分散到固化樹脂中而成的印刷電路板用的層間絕緣層，不降低耐熱性、電絕緣性、散熱性、連接可靠性、及化學穩定性，提供耐熱循環性和安裝可靠性優良的印刷電路板。另外，提出一種印刷電路板的制造方法，其在配線圖案或導通孔...

本發明提供一種焊球搭載方法及焊球搭載裝置，該焊球搭載裝置可將微細的焊球搭載于電極上。通過從位于焊球定位用掩模（１６）上方的搭載筒（２４）吸引空氣，從而使焊球（７８ｓ）集合。通過使搭載筒（２４）在水平方向移動，從而使集合的焊球（７８ｓ）在...

多層印制線路板（１０）具有：安裝部（６０），把與布線圖形（３２）等電連接的半導體元件安裝在表面上；以及層狀電容器部（４０），具有陶瓷制的高電介質層（４３）以及夾住該高電介質層（４３）的第１和第２層狀電極（４１、４２），第１和第２層狀電極...

多層印刷配線板（１０）包括：核心基板（２０）；積層（３０），其形成于該核心基板（２０）上，并在上表面設置有導體圖案（３２）；低彈性模量層（４０），其形成于該積層（３０）上；焊盤（５２），其設置在該低彈性模量層（４０）的上表面，通過焊墊（...

在封裝基板中，在ＩＣ芯片一側的表面（上面）上的焊接區小（直徑為１３３～１７０μｍ），焊接區的金屬部分所占的比例小，另一方面，母板等一側的表面（下面）上的焊接區大（直徑為６００μｍ），金屬部分的比例大。這里，在本封裝基板中，在封裝基板的Ｉ...