公開了放大器電路的實施例。在一些實施例中，所述放大器電路包含第一驅動器電路和第二驅動器電路。所述第一驅動器電路連接在輸入分路器電路與功率分配器電路之間，所述第一驅動器電路具有第一偏置點。所述第二驅動器電路連接在所述輸入分路器電路與所述功...

提供了一種分布式電源管理電路。所述分布式電源管理電路包含主電源管理集成電路(PMIC)和與所述主PMIC分離的分布式PMIC。所述主PMIC經由導電路徑耦合到所述分布式PMIC。值得注意的是，所述主PMIC的寄生電容可與所述導電路徑的跡...

本公開涉及一種體聲波BAW諧振器，其包含底部電極(56)、頂部電極(60)和壓電層(58)，所述壓電層夾在所述底部電極與所述頂部電極之間。在本文中，所述BAW諧振器的有源區被劃分成中心區(82)、凹入邊界BO區(92)和質量負載BO區(...

本公開涉及具有嵌入式裸片和重布底部特征的多級系統級封裝模塊。本公開涉及一種多級系統級封裝(SIP)模塊，其具有雙面模塊和位于所述雙面模塊下方的重布結構。所述雙面模塊包含層合體、附接到所述層合體的頂部表面的頂部組件、附接到所述層合體的底部...

一種具有嵌入式衰減器的單刀雙擲(SPDT)開關包含直接連接到所述SPDT開關的共同輸入的發射器衰減器電路，以及直接連接到所述SPDT開關的所述共同輸入的接收器衰減器電路。所述發射器衰減器電路和所述接收器衰減器電路中的開關選擇性地或單獨地...

本公開涉及用于調度超寬帶會話的系統和方法。提供一種用于調度超寬帶(UWB)會話的方法。所述方法包含：確定一組沖突的UWB會話，所述一組沖突的UWB會話包括在時間上彼此部分重疊的第一UWB會話和第二UWB會話；計算所述第一UWB會話的第一...

提供電路中的電池電流測量。在非限制性示例中，被測量的所述電路可以是由電池供電的無線通信電路。在本文公開的實施例中，所述電路包括一個或多個電流感測電路，每個電流感測電路耦合到直接耦合到所述電池的(一個或多個)測量節點(例如，開關和低壓差穩...

提供功率放大器電路(58)中的記憶失真消除。所述功率放大器電路(58)包含一個或多個放大器級(40，42)，每個放大器級被配置成基于在相應集極節點處接收的時變調制電壓來放大射頻(RF)信號。值得注意的是，所述放大器級(40，42)中的每...

本公開涉及一種用于不對稱頻帶的聲波裝置和一種用于制作聲波裝置的制造工藝。所公開的聲波裝置包括至少一個第一電極(102：152)、至少一個第二電極(104：152)、具有凹部(116)的第一壓電層(114)和完全覆蓋所述凹部的第二壓電層(...

公開了一種多代前端模塊(FEM)。具體來說，具有單個傳輸路徑的FEM可以包括具有例如偏置電平、負載調制、電源電壓等支持要素的單個功率放大器，所述支持要素可以被重新配置和調諧，以允許所述單個功率放大器有效地適應不同代的無線協議并且與不同代...

公開了一種具有2G?Vramp能力的多代前端模塊(FEM)。具體來說，具有單個傳輸路徑的FEM可以包含具有例如偏置電平、負載調制、電源電壓等支持要素的單個功率放大器，所述支持要素可以被重新配置和調諧，以允許所述單個功率放大器有效地調適不...

本公開涉及用于解鎖超寬帶裝置的系統和方法。一種用于在通信系統中啟用解鎖超寬帶（UWB）裝置的方法。所述方法包含：接收來自用戶的一組地點參數；基于所述一組地點參數和地圖，確定可解鎖范圍；在鎖定模式下，接收來自所述通信系統的基礎設施的一個或...

公開了用于經由動態標頭編碼提供動態數據速率的系統和方法。在一個方面中，可以將數據分組的標頭分成多個部分，其中以第一慢速數據速率發送具有在其中編碼的數據速率的第一部分，以由來自所述第一部分的編碼數據指示的較高速率發送所述標頭的剩余部分。通...

提供了電源管理集成電路(PMIC)中的電壓切換。需要所述PMIC以非常短的切換間隔將調制電壓從多個時間間隔中的當前時間間隔中的當前電壓電平增大或減小到所述時間間隔中的即將到來的時間間隔中的未來電壓電平。在本文中，所述PMIC確定是否基于...

本公開提供了一種使用三維（3D）混合晶圓級鍵合晶圓來制造射頻（RF）電路的方法。在一個方面，提供第一底部絕緣體上硅（SOI）晶圓和第二頂部SOI晶圓。然后，在第一SOI晶圓和第二SOI晶圓兩者上執行互補金屬氧化物半導體處理，以制造晶體管...

提供了一種功率管理電路。在本文中，收發器電路被配置為生成調制差分信號，該調制差分信號包括與射頻(RF)信號的時變振幅相關的信息。因此，功率管理集成電路(PMIC)能夠基于該調制差分信號來生成調制電壓、調制相位校正電壓和調制振幅校正電壓。...

本公開涉及與表面聲波諧振器的重金屬電極插置的壓電溝槽。提供了表面聲波(SAW)諧振器裝置。所述SAW諧振器裝置包含定位于壓電膜的上表面上的第一電極。所述第一電極可包含多個層，其中所述多個層的一層是第一重金屬層。所述SAW諧振器裝置還可包...

提供了射頻(RF)前端電路中的RF阻塞檢測。在本文中公開的實施方案中，該RF前端電路包括多個檢測器電路，該多個檢測器電路被配置成在RF接收路徑的多個測量點處測量所接收到的RF信號的強度，并且將這些測量點中的每個測量點處的測量強度報告給阻...

本公開涉及一種用于增強晶片級封裝的熱性能和電氣性能的封裝工藝。具有增強性能的所述晶片級封裝包括具有第一裝置層(20)的第一薄化裸片(14)、多層再分布結構(52)、第一模化合物(42)以及第二模化合物(74)。所述多層再分布結構包括在所...

本公開涉及邊緣啟用空隙結構。在一些實施例中，公開一種印刷電路板。所述印刷電路板包含基板、導電平面和至少一個開關。所述導電平面包含沿著所述導電平面的幾何周邊的邊緣啟用空隙結構(EEVC)，所述EEVC具有限定延伸到所述導電平面中的EEVC...