本發(fā)明涉及層壓結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)點(diǎn)。公開了層壓結(jié)構(gòu)以及電子器件層壓結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)點(diǎn)構(gòu)型。在層壓結(jié)構(gòu)中成型的基準(zhǔn)點(diǎn)具有更好的可見性和對比度,從而提高電子行業(yè)中常用自動化機(jī)器光學(xué)探測設(shè)備探測基準(zhǔn)點(diǎn)的能力。通過層壓結(jié)構(gòu)中沿其深度延伸的開孔界定所公開的基準(zhǔn)...