本發(fā)明公開了一種高階高密度電路板的熱壓合裝置及方法，其裝置包括工作臺(tái)、設(shè)置于工作臺(tái)上的機(jī)架、上壓合組件、下壓合組件、冷卻組件和真空發(fā)生組件，下壓合組件設(shè)置在工作臺(tái)內(nèi)，機(jī)架上設(shè)置有使上壓合組件沿Z軸方向運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部；上壓合組件和下壓合組件...

本發(fā)明公開了一種用于在電路板內(nèi)粘貼多個(gè)橡膠塊的治具及方法，本發(fā)明涉及在電路板內(nèi)粘貼多個(gè)橡膠塊的技術(shù)領(lǐng)域，它包括底座、固設(shè)于底座頂表面上設(shè)置有用于對(duì)膠膜短節(jié)上的多個(gè)橡膠塊同時(shí)進(jìn)行定位和固定的定位及吸附組件；底座的頂表面上且位于條形真空盤的...

本發(fā)明公開了一種用于清理掉5G覆銅電路板頂?shù)妆砻嫔蠚埩魪U屑的清理裝置及方法，本發(fā)明涉及清理掉5G覆銅電路板頂?shù)妆砻嫔蠌U屑的技術(shù)領(lǐng)域，它包括固設(shè)于墊板上的布袋過濾器和拱形架，布袋過濾器設(shè)置于拱形架橫梁的正下方，布袋過濾器的主管道上且位于其...

本發(fā)明公開了一種在印制電路板的環(huán)形凹槽內(nèi)嵌裝環(huán)形線路板的裝置及方法，本發(fā)明涉及在印制電路板內(nèi)嵌裝兩個(gè)環(huán)形線路板的技術(shù)領(lǐng)域，它包括底板、固設(shè)于底板頂表面上的條形定位座，條形定位座的頂表面上開設(shè)有縱向設(shè)置的條形定位槽，條形定位槽與印制電路板...

本發(fā)明公開了一種用于連續(xù)檢測(cè)PCB板長(zhǎng)度尺寸的檢測(cè)裝置及方法，本發(fā)明涉及檢測(cè)PCB板長(zhǎng)度尺寸的技術(shù)領(lǐng)域，轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)的左右端分別設(shè)置有用于對(duì)多個(gè)PCB板進(jìn)行安裝的輔助檢測(cè)組件B和輔助檢測(cè)組件A；輔助檢測(cè)組件A包括固設(shè)于轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)臺(tái)面上的拱形架、固...

本發(fā)明公開了一種在高密度互連印制電路板上輔助成型出線路板的輔助治具及其方法，本發(fā)明涉及在高密度互連印制電路板的指定位置處成型出三個(gè)線路板的技術(shù)領(lǐng)域，定位座的頂表面上開設(shè)有定位沉槽，定位座的頂表面上且位于定位沉槽的左右側(cè)均固設(shè)有導(dǎo)向柱，兩...

本發(fā)明公開了一種在微波印制電路板內(nèi)埋嵌散熱銅柱的方法，本發(fā)明涉及在微波印制電路板內(nèi)埋嵌散熱銅柱的技術(shù)領(lǐng)域，它包括以下步驟：S1、取出一個(gè)微波印制電路板；S2、取出兩個(gè)散熱銅柱B；S3、兩個(gè)散熱銅柱B均支撐在桌臺(tái)的臺(tái)面上；S4、使兩個(gè)散熱...

本發(fā)明公開了一種基于激光和熱壓于一體的成型帶盲孔HDI印制電路板的方法，本發(fā)明涉及成型出帶盲孔的HDI印制電路板的技術(shù)領(lǐng)域，它包括以下步驟：S1、取出一個(gè)輔助定位組件；S2、將輔助定位組件的條形底座平放在工裝臺(tái)的臺(tái)面上；S3、取出一個(gè)第...

本發(fā)明公開了一種高效在印制電路板上焊接大尺寸電容的裝置及方法，本發(fā)明涉及在印制電路板上焊接兩個(gè)大尺寸電容的技術(shù)領(lǐng)域，立板的左端面上設(shè)置有兩個(gè)用于對(duì)大尺寸電容定位和焊接的定位及焊接組件，工作臺(tái)上還設(shè)置有一個(gè)用于對(duì)印制電路板進(jìn)行定位、將印制...

本發(fā)明公開了一種在IC載板的多通孔內(nèi)填塞樹脂柱的填塞裝置及方法，本發(fā)明涉及在IC載板的多通孔內(nèi)填塞樹脂柱的技術(shù)領(lǐng)域，它包括設(shè)置于工作臺(tái)上用于將粉末樹脂分散的分散組件，分散組件的晃動(dòng)板的頂表面上固設(shè)有內(nèi)側(cè)支架和外側(cè)支架，內(nèi)側(cè)支架的頂端固設(shè)...

本技術(shù)涉及PCB載板的電性能檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB載板的電性能檢測(cè)裝置，所述PCB載板的電性能檢測(cè)裝置包括底座、排風(fēng)箱和支撐板，底座左側(cè)固定連接有排風(fēng)箱，排風(fēng)箱頂部右側(cè)固定連接有支撐板，底座內(nèi)前側(cè)左邊固定連接有第一電機(jī)，第一電...

本技術(shù)公開了一種易于固定微細(xì)銑削物體的銑削設(shè)備，涉及銑削設(shè)備領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有裝置難以根據(jù)需求對(duì)不同規(guī)格工件進(jìn)行穩(wěn)定夾持固定的問題，采用了如下方案：包括底板及其上的銑削組件，且底板的頂部固定安裝有位于銑削組件下方的固定座；所述固定座為圓柱...

本技術(shù)公開了一種微細(xì)鉆削加工用修正機(jī)構(gòu)，屬于鉆削加工技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有裝置的修正鉆頭在打孔時(shí)，鉆頭與工件摩擦容易產(chǎn)生大量的熱，容易導(dǎo)致鉆頭發(fā)生形變或損壞，需要經(jīng)常更換鉆頭，使用起來較為麻煩的問題，包括安裝框，所述安裝框的頂面開設(shè)有卡槽...

本技術(shù)涉及電鍍液處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍液處理裝置，所述一種電鍍液處理裝置包括分離箱、入料口、排出管和隔板，所述分離箱頂部表面開設(shè)有入料口，所述分離箱前端底部表面安裝有排出管，所述分離箱內(nèi)部固定連接有隔板，此一種電鍍液處理裝置通過...

本技術(shù)涉及電路板檢測(cè)裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測(cè)新能源電路板內(nèi)孔位的檢測(cè)裝置，所述檢測(cè)新能源電路板內(nèi)孔位的檢測(cè)裝置包括裝置外殼，裝置外殼的下端固定連接有底座，裝置外殼的內(nèi)部開設(shè)有收納槽，裝置外殼的上端兩側(cè)對(duì)稱固定連接有滑軌，滑軌之間活動(dòng)連...

本發(fā)明公開了一種高階密度電路板的雙面曝光裝置及方法，雙面曝光裝置包括工作臺(tái)和固定在工作臺(tái)上的機(jī)架，所述工作臺(tái)的上表面設(shè)置有X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括開設(shè)在工作臺(tái)上表面且相互平行的兩個(gè)凹槽，每一個(gè)所述凹槽內(nèi)均設(shè)置有X軸向直線模組，...

本發(fā)明公開了一種PCB載板的飛針測(cè)試及方法，包括一具有工作臺(tái)面的裝置本體，所述裝置本體的工作臺(tái)面上設(shè)置有龍門機(jī)架和PCB板升降機(jī)構(gòu)，所述龍門機(jī)架上設(shè)置有探針移動(dòng)部件和探針檢測(cè)部件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)PCB板的正面和背面的飛針測(cè)試，PCB板...

本發(fā)明公開了一種用于在印制電路板的通孔內(nèi)電鍍銅層的裝置及方法，其裝置包括機(jī)臺(tái)和設(shè)置在機(jī)臺(tái)上表面的機(jī)架，機(jī)臺(tái)上設(shè)置有振動(dòng)組件，機(jī)架的內(nèi)部空間設(shè)置有電鍍池，電鍍池內(nèi)設(shè)置有電路板掛架，機(jī)架上設(shè)置有橫向移動(dòng)組件和豎向移動(dòng)組件，橫向移動(dòng)組件用于驅(qū)...

本發(fā)明公開了一種在高密度互連印制電路板埋設(shè)銅塊的裝置及方法，其裝置包括機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)上設(shè)置有輸送機(jī)構(gòu)，所述輸送機(jī)構(gòu)的移動(dòng)部上設(shè)置有電路板載板，所述電路板載板在輸送機(jī)構(gòu)的作用下沿機(jī)臺(tái)X軸方向運(yùn)動(dòng)，所述電路板載板上設(shè)置有若干個(gè)電路板固定孔；...

本發(fā)明公開了一種高階密度電路板內(nèi)盲孔的高精密電鍍方法，包括以下步驟：第一層電路板盲孔加工完成后，將電路板固定在電鍍裝置的夾持組件上，電路板在電鍍裝置的橫向移動(dòng)組件轉(zhuǎn)移下移動(dòng)至電鍍裝置的一次電鍍池正上方進(jìn)行沉銅閃鍍,電路板在電鍍裝置的豎向...