本發(fā)明涉及高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟：S1、配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：30g～40g，硫酸：180g～240g，鍍錫添加劑：3ml～5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用；S2...

本發(fā)明涉及精細(xì)線路多層電路板的孔壁清除鉆污工藝，它包括以下步驟：S1、配制清洗液：取350ml～500mlPI調(diào)整劑、35g～45g添加劑，混合，加水補(bǔ)充至1000ml，攪拌均勻；S2、加熱：將步驟S1所配制的清洗液加熱至40℃～47℃...

本發(fā)明涉及一種精細(xì)線路多層電路板的烘板工藝，它包括以下步驟：S1、開(kāi)料；S2、洗板；S3、前處理；S4、烘干：將多塊基材放入烘道內(nèi)，控制溫度范圍在110℃～140℃之間，烘烤2h～6h，取出，冷卻；S5、鉆孔；S6、層壓、孔金屬化；S7...

本發(fā)明涉及高導(dǎo)熱金屬電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：S1.裁剪覆銅板；S2.磨板；S3.印刷電路；S4.一次檢驗(yàn)；S5.蝕刻：將印有電路圖的覆銅板放入蝕刻設(shè)備內(nèi)，用蝕刻藥水將多余的銅皮腐蝕，再清洗電路上的油墨，烘干；S6.鉆定位孔；S...

本發(fā)明涉及一種精細(xì)線路多層電路板的蝕刻工藝，它包括以下步驟：S1、配制蝕刻液：所述蝕刻液各原料的重量份為：KOH：53～63；NaOH：30～45；添加劑A：0.0025～0.0045；添加劑B：0.001～0.0035，純水：100，...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB成品板耐壓測(cè)試基臺(tái)，包括測(cè)試基板（8），測(cè)試基板（8）設(shè)有若干個(gè)貫穿測(cè)試基板（8）的伸縮測(cè)試針（10），所述測(cè)試基板（8）側(cè)部通過(guò)連接板（3）連接有若干個(gè)耐壓插槽（4），耐壓插槽（4）通過(guò)導(dǎo)線（6）與伸縮測(cè)試針...

本實(shí)用新型公開(kāi)了帶收板裝置的V槽切割機(jī)，包括V槽切割機(jī)本體，V槽切割機(jī)本體具備一個(gè)進(jìn)料口和一個(gè)出料口，其出料口處設(shè)置有收板槽。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：能自動(dòng)收板，節(jié)約人力成本，能調(diào)整，可適應(yīng)各個(gè)型號(hào)的PCB板。

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種扇面清洗噴頭，包括安裝在供液管道1外壁的機(jī)座2，機(jī)座2開(kāi)有噴頭通孔21，噴頭通孔21內(nèi)設(shè)置有噴頭3。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：噴射水花可控為扇面形狀，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，拆卸方便。

本實(shí)用新型公開(kāi)了帶平行臺(tái)架的PCB板自動(dòng)裝銷(xiāo)釘鉆床，包括設(shè)置在鉆床臺(tái)面上的平行臺(tái)架，平行臺(tái)架包括互相平行的上邊擋體和下邊擋體以及互相平行的左邊擋體和右邊擋體；其中，左邊擋體和右邊擋體均放置在上邊擋體和下邊擋體上方；左邊擋體的兩端通過(guò)活動(dòng)...

本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板電路圖形顯影曝光方法，包括以下步驟：（1）準(zhǔn)備菲林；（2）對(duì)位曝光；（3）顯影；（4）清洗并干燥。本發(fā)明的有益效果：曝光過(guò)程中，先進(jìn)行曝光能量測(cè)試，確定曝光時(shí)間，保證了曝光度，而且在真空中進(jìn)行曝光，菲林和PCB板...

本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB雙面板生產(chǎn)方法，包括以下步驟（1）磨板；（2）給上膜；（3）將PCB板與菲林對(duì)位后，曝光處理；（4）顯影；（5）最后將PCB板水洗并干燥后，出板。本發(fā)明的有益效果：本方法中，先對(duì)PCB板進(jìn)行磨板，并對(duì)磨痕嚴(yán)格控制，...

本實(shí)用新型公開(kāi)了銑床洗塵吸附系統(tǒng)，包括中央吸附處理機(jī)，所述中央吸附處理機(jī)通過(guò)主吸風(fēng)通道連接有至少一個(gè)風(fēng)道分配裝置，所述風(fēng)道分配裝置與銑床連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)管道將銑床上的金屬屑集中吸走，采取多口的洗塵方式，從不同的角度去洗塵...

本發(fā)明公開(kāi)了一種模具組裝工藝，在底板、下模板以及上模板上均鉆取通孔，將線割機(jī)上的鋁絲穿過(guò)通孔中，線割機(jī)對(duì)底板、下模板以及上模板上割取孔；上模板通過(guò)螺絲組合成上模，頂針安裝在上模的底部；下模板通過(guò)螺絲組合成下模，異形針安裝在下模的頂部，下...

本發(fā)明公布了金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，包括以下步驟：工件預(yù)處理、微蝕、第一次清洗、鍍銅、第二次清洗、鍍錫、第三次清洗。本發(fā)明在鍍銅完成后，對(duì)工件進(jìn)行清洗，然后立即進(jìn)行鍍錫作業(yè)，由于鍍錫作業(yè)使得焊錫的平面更加光滑，提高了產(chǎn)品的均一性，...

本實(shí)用新型公開(kāi)了PCB板電路檢測(cè)工裝，包括PCB安裝面板、以及連接在PCB安裝面板背面的支架、以及安裝在支架上的檢測(cè)集中接線槽，所述PCB安裝面板貫穿設(shè)置有若干檢測(cè)探針，所述檢測(cè)集中接線槽的槽底面貫穿設(shè)置有若干集中接線插針，所述檢測(cè)探針...

本發(fā)明公布了金屬電路板阻焊印刷方法，包括以下步驟網(wǎng)版檢查、架設(shè)網(wǎng)板、調(diào)試、首件印制、調(diào)整、批量生產(chǎn)。本發(fā)明通過(guò)在調(diào)試步驟完成后進(jìn)行首件印制，然后根據(jù)首件印制的產(chǎn)品結(jié)果判斷是否合格，以此作為調(diào)整的依據(jù)，來(lái)調(diào)整刮刀和回墨刀的壓力，使得其符合...

本發(fā)明公開(kāi)了針對(duì)雙面鋁基板的沉銅方法，包括一次鉆孔步驟、壓合銅箔步驟、邊緣密封步驟、二次開(kāi)孔步驟、沉銅步驟、切割步驟，通過(guò)在鋁板的上下兩面形成隔離層，并在鋁板的其余四個(gè)面形成四面密封層，使得鋁板在沉銅反應(yīng)時(shí)完全與藥水隔離避免鋁板生成沉銅...

本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，包括如下步驟：A．在沖壓機(jī)上安裝模具；B．對(duì)PCB板烘烤加熱；C．將PCB板放入沖壓機(jī)沖壓成型；D．在沖壓成型的PCB板上鉆通孔；E．對(duì)鉆好通孔的PCB板進(jìn)行V割加工。其中，在安裝模具時(shí)對(duì)模具位...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了鋁基板耐壓測(cè)試裝置和系統(tǒng)，所述裝置，包括：支柱、測(cè)試支板和多個(gè)測(cè)試針，其中：所述支柱設(shè)有多個(gè)并分別與所述測(cè)試支板底部固定連接；所述多個(gè)測(cè)試針可伸縮并貫穿于所述測(cè)試支板上；所述多個(gè)測(cè)試針均通過(guò)導(dǎo)線與耐壓測(cè)試機(jī)高壓輸出...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種鋁基板V槽機(jī)降溫系統(tǒng)，包括：V槽機(jī)和冷卻循環(huán)設(shè)備，所述冷卻循環(huán)設(shè)備包括冷卻液存儲(chǔ)器、水泵、噴淋管和噴淋開(kāi)關(guān)，其中：所述噴淋管由所述噴淋開(kāi)關(guān)控制；所述噴淋管設(shè)置于所述V槽機(jī)的V槽刀片軸斜上方；所述水泵將冷卻液抽入...