本技術(shù)涉及一種用于數(shù)據(jù)中心非氣密環(huán)境的發(fā)射光器件，LC適配器中管體下端固定一個(gè)封蓋其開(kāi)口的底座，管體內(nèi)在底座上表面上凸臺(tái)的側(cè)面固定一個(gè)陶瓷熱沉，陶瓷熱沉上固定一個(gè)沿豎向分布并與LC適配器內(nèi)光纖纖芯相耦合的激光器芯片，管體的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)一個(gè)...

本發(fā)明涉及一種用于CPO硅光引擎的光芯片貼片剝離工藝，由剝離機(jī)構(gòu)中的固定盤(pán)對(duì)水平分布的藍(lán)膜進(jìn)行固定，剝離機(jī)構(gòu)所具有的吸嘴處于藍(lán)膜上表面上超長(zhǎng)光芯片的上方，兩個(gè)叉針位于藍(lán)膜上方并對(duì)稱(chēng)分布在超長(zhǎng)光芯片寬度方向的兩側(cè)，刀片式頂針處在藍(lán)膜下方并...

本發(fā)明涉及一種用于CPO硅光引擎的超長(zhǎng)光芯片貼片剝離工藝，由多頂針剝離機(jī)構(gòu)中的固定盤(pán)對(duì)水平分布的藍(lán)膜進(jìn)行固定；讓吸嘴接觸超長(zhǎng)光芯片的上表面，讓頂針接觸藍(lán)膜的下表面；吸嘴吸住超長(zhǎng)光芯片上行，同時(shí)讓所有頂針同步上行，以向上頂藍(lán)膜，使邊緣的藍(lán)...

本技術(shù)涉及一種硅光芯片，包括：芯片本體，芯片本體上在同一側(cè)具有一個(gè)輸入波導(dǎo)以及多個(gè)輸出波導(dǎo)，芯片本體上于輸出波導(dǎo)與輸入波導(dǎo)之間的區(qū)域設(shè)有用以阻擋光路膠水溢流向輸入波導(dǎo)端口的擋膠結(jié)構(gòu)。一種光引擎，包括：多通道光纖陣列以及硅光芯片，多通道光...

本技術(shù)涉及一種電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，下殼的上表面上設(shè)有用以容納PCB板的內(nèi)腔，下殼上表面上于內(nèi)腔兩側(cè)邊緣在對(duì)應(yīng)PCB板的區(qū)域設(shè)有筋條，上殼的下表面上設(shè)有膠槽，上殼裝配于下殼上且下殼上的筋條進(jìn)入膠槽內(nèi)并壓實(shí)膠槽內(nèi)的EM?I膠，上殼的下表面沿膠槽走...

本技術(shù)涉及一種防碰觸誤松脫卡扣，第一U型扣的開(kāi)口端與第二U型扣的開(kāi)口端相對(duì)布置，第一U型扣中第一臂部處在第二U型扣中第三臂部的下方并與其相卡接，第一U型扣中第二臂部處在第二U型扣中第四臂部的下方并與其相卡接；第一臂部上表面在臨近第三臂部...

本技術(shù)涉及一種外殼與PCB板固定結(jié)構(gòu)，包括：下殼以及置于下殼內(nèi)腔中的PCB板，PCB板長(zhǎng)度方向上在臨近金手指的兩側(cè)邊緣處各開(kāi)設(shè)一個(gè)定位槽，下殼內(nèi)腔中對(duì)應(yīng)每個(gè)定位槽處各設(shè)有一個(gè)處在定位槽內(nèi)并與其相匹配的定位柱，PCB板長(zhǎng)度方向的每個(gè)側(cè)面與...

本技術(shù)涉及一種800G?DR8硅光模塊，包括：PCB板以及RX光纖陣列，RX光纖陣列的蓋板通過(guò)膠水與PCB板粘接固定，PCB板上在對(duì)應(yīng)每個(gè)RX光纖陣列的反射面處各固定一個(gè)與該RX光纖陣列相耦合的陣列PD芯片，PCB板上在每個(gè)RX光纖陣列...

本技術(shù)涉及一種光纖陣列，包括：光纖陣列本體，光纖陣列本體所具有的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面中至少一個(gè)側(cè)面固定金屬結(jié)構(gòu)。一種光模塊，包括：金屬底座以及光纖陣列，光纖陣列中的金屬結(jié)構(gòu)與金屬底座以焊接方式相固定。有益效果為：該光纖陣列的耦合固定方法為：由于...

本技術(shù)涉及一種外殼，其由下殼與上殼裝配而成，上殼下表面設(shè)有作為加強(qiáng)筋并進(jìn)入下殼內(nèi)腔中的第一擋墻，下殼在其長(zhǎng)度方向的兩個(gè)側(cè)面上分別開(kāi)設(shè)用以適配拉環(huán)兩個(gè)解鎖臂的裝配槽，裝配槽中用以與籠子的兩個(gè)舌片相抵的第二配合面的上端比位于高位的舌片高，第...

本技術(shù)涉及一種800G?2XFR4硅光光引擎，包括：以0度分布的硅光芯片以及四個(gè)波長(zhǎng)不同的激光器芯片，硅光芯片在同一側(cè)具有四個(gè)傾斜分布且相互平行的進(jìn)光波導(dǎo)，每個(gè)激光器芯片與進(jìn)光波導(dǎo)之間各耦合一個(gè)以0度分布且出光面為斜面的匯聚透鏡，匯聚透...

本技術(shù)涉及一種800G?DR8硅光模塊，PCB板上固定至少一個(gè)PD芯片陣列，每個(gè)PD芯片陣列各與一個(gè)RX光纖陣列相耦合，RX光纖陣列中的蓋板與PCB板固定，每個(gè)PD芯片陣列兩側(cè)分別布置一個(gè)與PCB板相固定的保護(hù)塊，每個(gè)保護(hù)塊均有部分區(qū)域...

本技術(shù)涉及一種高散熱OSFP封裝1.6T?SR8光引擎，PCB板背面在每個(gè)透鏡的覆蓋區(qū)域分別固定光芯片以及電芯片，透鏡下方布置與其相耦合的插芯，插芯下表面高于或平齊于透鏡下表面，透鏡側(cè)面上的導(dǎo)針插入插芯光口端端面上的導(dǎo)孔內(nèi)，插芯上在對(duì)應(yīng)...

本技術(shù)涉及一種氣密封裝光源器件，外殼側(cè)面所開(kāi)窗口內(nèi)采用玻璃焊料粘接一塊對(duì)該窗口密封的玻璃，外殼外布置多通道光纖陣列，多通道光纖陣列的光口端緊貼玻璃的外側(cè)面，多通道光纖陣列邊緣與玻璃采用光學(xué)膠水粘接，外殼的內(nèi)腔中布置多路與多通道光纖陣列相...

本技術(shù)涉及一種800G?DR8硅光模塊，PCB板上沿其寬度方向并排固定兩個(gè)陶瓷基板，每個(gè)陶瓷基板的上表面上各固定一個(gè)RX光纖陣列，每個(gè)陶瓷基板的上表面上各固定一個(gè)與其上RX光纖陣列相耦合的陣列PD芯片，PCB板上沿其寬度方向并排固定兩個(gè)...

本技術(shù)涉及一種用于真空環(huán)境的蝶形光器件，包括：外殼以及封蓋外殼開(kāi)口的蓋板，蓋板四周薄弱的邊緣與外殼開(kāi)口端的端面采用平行封焊方式實(shí)現(xiàn)真氣密封裝，蓋板背離外殼的一側(cè)布置一個(gè)用以有效限制蓋板拱起變形的加強(qiáng)蓋，加強(qiáng)蓋四周的邊緣與外殼開(kāi)口端端面上...

本技術(shù)涉及一種CPO光模塊，包括：PCB板以及固定在PCB板上的ASI?C芯片和硅光引擎組，每個(gè)硅光引擎組具備四個(gè)硅光引擎，每個(gè)硅光引擎通過(guò)PCB板實(shí)現(xiàn)與ASI?C芯片互連，硅光引擎組的數(shù)量為八個(gè)，且八個(gè)硅光引擎組環(huán)繞ASI?C芯片以八...

本技術(shù)涉及一種硅光光學(xué)膠非接觸式點(diǎn)膠設(shè)備，包括：控制端以及分別與控制端電連接的聲波發(fā)生器、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以及圖像采集設(shè)備，聲波發(fā)生器用以產(chǎn)生可調(diào)諧駐波，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)用以向由聲波發(fā)生器所產(chǎn)生的駐波面點(diǎn)預(yù)定光學(xué)膠，圖像采集設(shè)備用以在光學(xué)膠沿駐波方...

本發(fā)明涉及一種光接收端，Z?blcok組件的出光側(cè)耦合一個(gè)與其相固定的凹面反射鏡，陣列探測(cè)器處在凹面反射鏡下方，陣列探測(cè)器中相鄰兩個(gè)通道的間距為0.25mm，凹面反射鏡上具有傾斜分布且分別與Z?blcok組件的四個(gè)出光口一一耦合的第一反...

本發(fā)明涉及一種梯田棱鏡，其四個(gè)側(cè)面中其中一個(gè)側(cè)面為入光面，另一個(gè)與入光面相對(duì)的側(cè)面為出光面，其它兩個(gè)側(cè)面分別為第一階梯面和第二階梯面，第一階梯面上從高到低依次具有至少四個(gè)傾斜45°的第一反射面，第二階梯面上從高到低依次具有至少四個(gè)傾斜4...