一種印制電路板生產用對位臺架及印制電路板制作方法，對位臺架包括對位臺面及設置于對位臺面上方的支撐架，對位臺面的頂部懸空設置有多個第一圓柱體，第一圓柱體的兩端安裝于對位臺面的兩側，多個第一圓柱體平行設置且頂面位于同一平面，支撐架包括多個第...

一種微小尺寸PCB板的外形加工方法，包括以下四個步驟：步驟一：提供一經過前處理的PCB板進行待加工；步驟二：對所述第一步驟的待加工的PCB板進行機械控深銑；步驟三：對所述步驟二處理后的PCB板進行激光銑邊；步驟四：對所述步驟三處理后的P...

本實用新型提供一種中空內埋式盲槽散熱印刷電路板，其包括印刷電路板本體，所述印刷電路板本體內某一深度處設有埋設層，其內埋設有作為冷卻液微流道槽的盲槽，所述盲槽設有穿透所述印刷電路板的多個盲孔，所述多個盲孔中包括內部填充有散熱物質的散熱孔和...

一種任意厚度線路板新增定位孔的加工方法，包括在任意厚度的線路板周圍的工藝邊上隨意加工出定位孔；分別測量定位孔與線路板圖形區內離定位孔最近的兩個焊盤之間的距離，得到兩組距離數據；在所有的工程資料內，以測量的兩組距離數據為半徑，以測量的焊盤...

一種超長撓性板貼3M膠的方法，包括將所述撓性板平鋪在墊板上，所述撓性板待貼膠的一面朝上；將所述撓性板靠近假貼機的一端貼緊于所述墊板，同時將3M膠的一邊與所述撓性板的邊緣對齊；將所述3M膠靠近所述撓性板一側的離型紙撕開，并將所述3M膠從所...

一種電鍍夾膜不良品的返工方法，包括：線路板沉銅或全板電鍍后進行圖形轉移時，檢查出圖形電鍍出現問題的問題板；將問題板退膜處理；采用等離子除膠方式對問題板除膠；去除問題板表面的氧化層；蝕刻，得到符合要求的線路圖形；AOI檢查。采用等離子除膠...

一種印制電路板線路電鍍鎳金的方法及其印制電路板線路，方法包括在基材的基銅層上覆第一感光抗鍍層，使用圖形文件曝光，顯影去除未曝光的第一感光抗鍍層，露出基銅層；在第一感光抗鍍層上覆第二感光抗鍍層，使用圖形文件曝光，顯影去除未曝光的第二感光抗...

本實用新型公開了一種冷板制作模具，包括：第一環氧樹脂板，厚度大于電路板厚度，所述第一環氧樹脂板上設置第一固定模塊，第二環氧樹脂板，厚度大于散熱金屬板厚度，所述第二環氧樹脂板上設置第二固定模塊。通過該模具可以將電路板以及金屬散熱板固定在環...

本實用新型公開了一種插件加工裝置，所述插件加工裝置包括底座，所述底座的上表面向下凹陷形成有長條形的滑槽，所述滑槽內可滑動地設置有抵壓塊，所述底座上還固定有鉸接座，所述鉸接座上鉸接有把手桿，所述插件加工裝置還包括推桿和連接件，所述推桿的一...

本實用新型公開了一種通用印刷、貼片、回流治具，涉及線路板制備領域，該通用印刷、貼片、回流治具包括治具本體和滑塊，所述治具本體中間銑空放置滑塊，所述治具本體呈方形，其平面上相鄰的兩邊邊緣設有方形的限位臺階，所述限位臺階低于所述治具本體平面...

本實用新型公開了一種印制電路板制作模具，包括：墊板、銅板夾具、上絕緣板、下絕緣板，銅板夾具、上絕緣板位于墊板與下絕緣板之間，銅板夾具位于上絕緣板與下絕緣板之間；墊板上的制定位置開設通孔；銅板夾具上設置開槽，開槽尺寸大于銅板尺寸；上絕緣板...

本實用新型提供一種外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板，其包括：壓合成型的剛性層、半固化片、內覆蓋膜、撓性層及外覆蓋膜，所述外覆蓋膜的邊緣開窗露出所述撓性層形成供插接的金手指，所述金手指的外側裸露，內側設有所述內覆蓋膜，所述內覆蓋膜位于所述...

本實用新型提供一種節省物料成本的水處理系統，其包括順序連通的pH調整池、混凝池、絮凝池、一般金屬沉淀池、pH中和池及清水池，其特征在于：在所述pH調整池之前還設有pH預調整池，需要處理的金屬廢水經所述pH預調整池的入口流入，且，所述pH...

本發明公開了一種替代阻焊擋點網方法，包括以下步驟，1)選擇半固化片，該半固化片的尺寸大于生產板的尺寸；2)用銑邊機將半固化片銑出擋點網圖形，并鉆出與生產板相同印阻焊定位點；3)在空網更換好型號時，將處理好的半固化片直接掛在生產板上，同時...

本實用新型公開了一種水平真空蝕刻退錫機構，水平真空蝕刻退錫機構包括行轆枕座，行轆枕座上可轉動地設置有第一滾輪架，行轆枕座上還設置有位于第一滾輪架上方的第二滾輪架，第二滾輪架的兩端分別卡合在行轆枕座的U型槽內，第二滾輪架的上方設置有噴管裝...

本發明提供一種中空內埋式盲槽散熱印刷電路板的制備方法，在傳統的印刷電路板內某一深度處增設埋設層，在其內設置作為冷卻液微流道槽的盲槽，盲槽的頂部和底部均抵接所述印刷電路板的剛性層，在所述印刷電路板上設置多個與所述盲槽相通的盲孔，所述多個盲...

本發明提供一種中空內埋式盲槽散熱印刷電路板，其包括印刷電路板本體，所述印刷電路板本體內某一深度處設有埋設層，其內埋設有作為冷卻液微流道槽的盲槽，所述盲槽設有穿透所述印刷電路板的多個盲孔，所述多個盲孔中包括內部填充有散熱物質的散熱孔和一個...

本發明公開了一種內嵌式鋁板層壓模具制備方法，采用普通FR?4的材料，采用銑槽工藝制作模具配板，將需要壓合的內嵌式導熱板放入模具配板，壓合時在配板上下使用覆型材(硅膠或者三合一覆型材料)壓合，降低使用金屬專用模具的成本。

本發明公開了一種可防止芯板翹曲的印刷電路板的壓合方法，將需要壓合的芯片中較厚的芯板替換為多層與其余芯板厚度相同或相近的芯板，并在其中夾設半固化片，使得替換后的芯板和增設的半固化片的厚度總和與方案中的較厚的芯板厚度一致，腐蝕掉多余的銅層，...

一種外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板的加工方法，加工方法包括將剛性層、半固化片、內覆蓋膜、撓性層及外覆蓋膜壓合成型；在外覆蓋膜的邊緣開窗，露出撓性層形成金手指，在剛性層上金手指的內側開蓋形成開蓋區域；在開蓋區域內貼上可對金手指補強的補強...