本技術(shù)涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于通訊系統(tǒng)的PCB結(jié)構(gòu)，由多層基板堆疊而成，其中內(nèi)部信號層中設(shè)置有空腔，空腔的側(cè)壁表面金屬化。本技術(shù)實施例的PCB結(jié)構(gòu)，通過側(cè)壁金屬化的空腔來傳遞波導(dǎo)訊號，相較于在介質(zhì)層設(shè)置平面導(dǎo)線或者陣列的金屬化...

本發(fā)明涉及PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板加工方法，本PCB板加工方法先將背鉆小孔、塞樹脂孔及塞金屬漿孔一起鉆出并金屬化，再通過干膜封孔的方式，選擇性先塞金屬漿后再塞樹脂，簡化生產(chǎn)流程，可以避免塞金屬漿時封堵所有塞樹脂孔和背鉆...

本發(fā)明公開了一種改善金面露鎳的方法，應(yīng)用了過濾裝置，方法包括：S1，利用抱箍將過濾裝置的進氣管和出氣管固定在一個支架上，并使進氣管位于出氣管的下方；S2，將進氣管與氣泵連通，再將出氣管連通到鎳缸，并且出氣管的出氣口沉入鎳缸底部；S3，打...

本發(fā)明公開了一種補強微連條貼及其使用方法，能夠?qū)崿F(xiàn)T型PCB的批量補強，大幅提升加工效率。一種補強微連條貼，包括輔助條以及若干補強片。補強片沿輔助條的長度方向均勻排列。補強片一側(cè)與輔助條可拆卸連接。補強片用于貼設(shè)在PCB上以對PCB進行...

本發(fā)明公開了一種改善返工板線路飛膜的方法，并公開了具有一種改善返工板線路飛膜的方法，能夠能夠提高蝕刻不凈、虛光等缺陷返工的合格率。一種改善返工板線路飛膜的方法使用了真空貼膜工藝，通過真空貼膜的真空環(huán)境保障貼膜效果，可以在無氣泡的情況下均...

本發(fā)明公開了一種改善多層撓性電路板滲鍍和滲蝕現(xiàn)象的加工方法，屬于撓性電路板技術(shù)領(lǐng)域，本改善多層撓性電路板滲鍍和滲蝕現(xiàn)象的加工方法通過將PTH孔與焊盤進行分開點鍍，可有效避免為保證孔銅要求導(dǎo)致焊盤被電鍍過高，圖形制作壓膜過程中，干膜無法填...

本發(fā)明公開了一種PCB鉚釘孔制作方法，涉及PCB工藝技術(shù)領(lǐng)域，能夠避免鉚釘孔發(fā)生偏移，便于芯板鉚合，提升產(chǎn)品合格率，無需PE沖孔機，降低生產(chǎn)成本。先通過漲縮識別，識別出各個芯板的漲縮后，再制作芯板圖形和鉚釘孔圖形，再通過曝光的方式進行芯...

本發(fā)明公開了一種在PCB板上實現(xiàn)多種表面處理的加工方法，屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，本在PCB板上實現(xiàn)多種表面處理的加工方法通過先貼膠帶保護鍍錫鈰合金和鍍金區(qū)域，加工出局部沉鎳金位置，再貼膠帶保護鍍錫鈰合金和沉鎳金區(qū)域，只露出需要鍍金的區(qū)域...

本發(fā)明公開了一種利用熱平衡減少印制板翹曲的加工方法，屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，本利用熱平衡減少印制板翹曲的加工方法采用兩面吹錫的方式進行實現(xiàn)印制板加工過程中熱平衡，確保印制板不會因局部吹錫導(dǎo)致局部受熱導(dǎo)致并加劇印制板翹曲。從而降低印制品的...

本技術(shù)公開了一種PCB顯影藥水多級離心過濾裝置，涉及PCB生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，包括第一離心過濾組件，所述第一離心過濾組件安裝在安裝殼的內(nèi)壁，所述第一離心過濾組件的一側(cè)固定連接有第二離心過濾組件，所述第二離心過濾組件的一側(cè)設(shè)置有顯影液棉芯過濾組...

本發(fā)明公開了一種凸臺線路板的加工方法，包括下列步驟：S1，取第一芯板，將第一芯板進行銑削，使第一芯板的形狀改變，將銑削后的第一芯板作為凸臺板備用；S2，取PP板，將PP板銑成與凸臺板尺寸相同的形狀，并將其作為連接層；S3，取第二芯板，將...

本發(fā)明公開了一種改善層壓空洞的PCB板生產(chǎn)工藝，涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，包括以下步驟：步驟S1、圖形轉(zhuǎn)移，利用曝光機將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到PCB芯板上；步驟S2、芯板鉆孔，通過鉆孔機對PCB芯板上進行鉆孔加工，并且在多層PCB芯板的拼板...

本發(fā)明公開了一種防止剛撓結(jié)合板撓性區(qū)留膠的加工方法，涉及剛撓結(jié)合板生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域，能夠避免樹脂流入通槽位置撓性區(qū)，提升產(chǎn)品良品率。一種防止剛撓結(jié)合板撓性區(qū)留膠的加工方法包括以下步驟：層壓、初次減銅、初次鉆孔、初次貼膠帶、初次沉銅、初次...

本發(fā)明公開了一種具有微流道結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法及線路板，其中線路板具有第一基板以及第二基板，制作方法包括以下步驟：銑出散熱通道，在第一基板上銑出若干散熱通道，散熱通道用于冷卻介質(zhì)流通；銑出連通孔，在第二基板上銑出連通孔，連通孔的位置與...

本發(fā)明公開了一種利用UV激光及二氧化碳激光的跨層次激光鉆孔方法，屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，本利用UV激光及二氧化碳激光的跨層次激光鉆孔方法通過高能量的UV激光鉆孔把帶有銅層的所需穿透層燒穿，再采用二氧化碳激光鉆孔對于保留層底銅上的介質(zhì)層進...

本發(fā)明公開了一種印制板跨層次盲孔的加工方法，屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，本印制板跨層次盲孔的加工方法通過采用先進行控深機械鉆孔，再使用激光鉆孔燒除多余的介質(zhì)材料，直至露出目標芯板的銅箔，從而加工出跨層次盲孔。解決了疊層板厚厚度過厚或者是芯板...

本發(fā)明公開了一種階梯槽PCB板及其制作方法，涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，能夠避免披鋒毛刺影響器件的安裝平整度導(dǎo)致的器件裝問題。一種階梯槽PCB板制作方法包括以下步驟：疊板壓合：將若干芯板堆疊后壓合制成母板；初次機械控深銑槽：通過機械控深銑的...

本發(fā)明公開了一種取消透氣孔的剛撓結(jié)合板的制作方法，涉及PCB工藝技術(shù)領(lǐng)域，能夠在不采用鉆孔方法的同時，解決氣體膨漲分層問題。一種取消透氣孔的剛撓結(jié)合板的制作方法包括以下步驟：層壓、初次減銅、初次鉆孔、初次沉銅、樹脂塞孔、阻焊后烘、外光成...

本發(fā)明公開了一種樹脂薄片的制樣方法，涉及塞孔樹脂的介電性能測試技術(shù)領(lǐng)域。一種樹脂薄片的制樣方法，包括以下步驟：貼膜：在金屬片上貼設(shè)一層PI膠帶；圖形雕刻：在PI膠帶上雕刻出設(shè)計的圖形；撕膠：撕下雕刻出的圖形區(qū)域的PI膠帶；樹脂填充：將樹...

本發(fā)明公開了一種解決SLP產(chǎn)品堆疊芯片的加工方法，屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，本解決SLP產(chǎn)品堆疊芯片的加工方法通過在內(nèi)層芯板制作完成后，先蝕刻出圖形，印綠油前加工出特種盲槽，然后采用二氧化碳激光或者UV激光燒出芯片尺寸大小的盲槽，最終實現(xiàn)...