本發明提供一種外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板，其包括：壓合成型的剛性層、半固化片、內覆蓋膜、撓性層及外覆蓋膜，所述外覆蓋膜的邊緣開窗露出所述撓性層形成供插接的金手指，所述金手指的外側裸露，內側設有所述內覆蓋膜，所述內覆蓋膜位于所述撓性...

本發明公開了一種垂直電鍍投料控制方法及系統，系統可以根據用戶輸入的圖號直接確定出對應的電鍍參數，從而避免了用戶手動輸入電鍍參數導致的電鍍參數輸入錯誤率高，導致垂直電鍍線生產效率低的問題，進而該方法不僅降低了電鍍參數的錯誤率，并且提升了電...

本發明公開了一種PTFE材質PCB板的沖模成型方法，所述沖模成型方法包括：對PCB板坯體進行預處理；將PE膜粘接在經預處理后的PCB板坯體的表面；將表面粘接有PE膜的PCB板坯體放入沖模模具中，使得PCB板坯體位于沖模模具的上模和下模之...

本發明公開了一種印制電路板的加工方法，所述加工方法包括：1)將第一子芯板和第二子芯板分別進行開料、圖形轉移、酸性刻蝕、銑槽和棕化；2)對第一半固化片和第二半固化片分別進行開料和銑槽；3)對母芯板進行開料、圖形轉移、酸性刻蝕、內光成像、局...

本發明公開了一種吸平板面的方法，使用透明的銀鹽片，覆蓋在要掃描的翹曲板上一并吸真空，利用透明銀鹽片覆蓋了板面后的作用將空氣排除，然后吸附過程中板面的起翹被銀鹽片吸附而平整。

本發明公開了一種冷板制作方法及模具，通過本發明所提供的方法可以將電路板以及金屬散熱板固定在環氧樹脂板上，從而再進行壓合時，電路板以及散熱板將準確對準，從而避免了因電路板與金屬散熱塊沒有合適定位導致兩者偏位導致產品不良的問題。進而提升了產...

本發明公開了一種解決剛撓結合板外層線路制作掉膜的加工方法，涉及印制電路板制作領域，在剛撓結合板的半固化片開窗區域內填充膠帶，將填充膠帶的剛撓結合板進行壓合，具體包括膠帶貼合、膠帶切割、膠帶去邊和膠帶填充塊壓合等步驟，該方法使PP開窗區域...

本發明公開了一種印制電路板的制作方法及模具，該方法包括：制作設定厚度的耐燃材料的墊板，并在所述墊板上的設定位置開設通孔；制作銅板夾具，在所述銅板夾具上開槽；制作上絕緣板以及下絕緣板，并在所述上絕緣板的設定位置上開設通孔；將墊板、銅板、上...

本發明公開了一種銅厚印制電路板的制備方法及設備，在第一次外光成像之后，首先進行選擇性加厚銅處理，這樣就避免了現有技術中第二次外光成像開窗區域干膜下側壁錫受到藥水攻擊腐蝕掏空并藏藥水，在第二次鍍銅錫鍍錫時由于干膜下藏藥水，導致產生鍍錫不良...

本發明公開了一種非對稱結構剛撓結合板的制備方法，所述制備方法通過在非對稱結構剛撓結合板的各層芯板和半固化片上配備輔助邊框；高出薄區部分的剛性芯板制作厚區部分的內層圖形，無內層圖形部分延伸入薄區，作為薄區配壓輔助蓋板7；將薄區配壓輔助蓋板...

本發明公開了一種數模印制線路板的加工方法，所述加工方法包括：1)將數字層L12?L13芯板進行開料、圖形轉移、控深銑和棕化；2)對L11層和L12層之間的PP材料進行開料和銑孔；3)對數字層L2?SS芯板進行層壓、鉆孔和孔化，完成第二盲...

本發明公開了一種防止印制電路板阻焊裂紋的方法，涉及印制電路板技術領域，所述方法包括：將完成線路制作的印制電路板進行阻焊預處理；在預處理后的印制電路板的表面涂覆油墨；將涂覆油墨后的印制電路板進行阻焊曝光；將所述阻焊曝光后的印制電路板進行處...

本發明公開了一種金手指線路板制備方法及裝置，將線路板外形加工方式中的銑板工藝和沖模工藝兩者之中的優點相結合，采用先將線路板進行局部銑板之后再進行局部沖模的方法，避免了原工藝中采用銑板時導致的生產效率低、浪費人力物力的缺點，同時改善沖模造...

本發明公開了一種印制電路板的制備方法及裝置，該方法提供了第一次曝光底片的設計，正是基于這種設計方案，本發明使用靜電噴涂工藝并且可以避免基材位置阻焊油墨過厚問題，而現在技術使用靜電噴涂工藝和原來的底片設計不能解決基材位置阻焊油墨過厚問題，...

本發明公開了一種印制電路板的制備方法及裝置，通過該方法能夠有效地解決階梯線路要求的同網絡、同線路的差異銅厚問題，此方法只需要通過正片流程拉導線局部鍍銅，降低生產成本，提高成品率。同時此方法可以適用于多次覆蓋抗蝕膜，多次鍍銅的方法，實現兩...

本發明公開了一種PCB板加工工藝，包括以下工藝步驟層壓→鉆孔→沉銅→阻焊塞孔→阻焊烘烤→陶瓷磨板→外光成像→阻焊絲印→阻焊烘烤，將阻焊塞孔工藝由正常外光成像后的加工順序提前至沉銅加工后的工藝方法，來解決采用樹脂塞孔成本高，修理造成產品報...

本發明公開了一種印制電路板的制備方法及裝置，方法包括：確定印制電路板上的凹槽的結構信息；根據結構信息，在鋁片以及蓋板上開設通孔；將鋁片以及蓋板覆蓋于印制電路板上，并通過鋁片以及蓋板上的通孔在凹槽內鉆孔。通過上述的方法解決了印制電路板上尺...

本發明提供一種PCB薄板電鍍運載裝置，包括電鍍架和固定框架，所述固定框架呈正方形或者長方形，在所述電鍍架上沿橫向均勻設置有多個第一夾子，薄板的大小與固定框架一致，所述固定框架的外沿與所述薄板平齊，所述固定框架與所述薄板的一邊通過所述第一...

本實用新型公開了一種撓性區帶補強的剛撓結合板，所述剛撓結合板包括剛性芯板、撓性芯板、粘結PP片、覆蓋膜和補強材料；所述撓性芯板的表面至少部分粘貼有所述覆蓋膜，所述撓性芯板的上下表面分別通過所述粘結PP片與所述剛性芯板連接，使得所述撓性芯...

本實用新型的多層撓性線路板，由N塊雙面芯板，N+1層覆蓋膜，和N?1層膠粘結層組成；雙面芯板依次由線路層，介質層和線路層組成；覆蓋膜設于撓性線路板上下外表面和相鄰兩塊雙面芯板之間，膠粘結層設于相鄰兩塊芯板的覆蓋膜和線路層之間；N≥2。使...