本發明提供一種PCB盲槽透氣孔的制作方法及其PCB結合板，包括以下步驟：S1、上芯板物料準備：鉆透氣孔；S2、下芯板物料準備；S3、半固化片物料準備：將半固化片依次進行開料和盲槽位置銑孔；S4、壓合：將依次疊加的上芯板、半固化片和下芯板...

本發明公開一種用于垂直式塞孔機塞頭的清潔裝置及其使用方法，涉及垂直式塞孔機塞頭領域。該包括清潔機構、保護機構和收納機構，清潔機構包括清洗槽、隔膜泵、清洗管和連接管，清洗槽的底部固定連接有支撐腿，隔膜泵位于清洗槽的側部，清洗管固定套接于隔...

本發明公開一種印制線路板空腔孤島結構的制作方法，涉及印制電路板領域。該印制線路板空腔孤島結構的制作方法，方法包括：制備含目標空腔區域的子板疊層結構；采用光學定位控深銑削工藝加工盲槽，深度公差控制在±0.05mm；嵌入具有不粘特性的聚合物...

本發明公開了一種厚銅印制電路板的制作方法，屬于印制電路板制造技術領域，本厚銅印制電路板的制作方法通過在第一次蝕刻后進行鍍錫，再利用激光燒蝕掉對應區域的錫層，接著進行第二次蝕刻，這一過程實現了分次蝕刻制作厚銅線路。鍍錫為銅箔表面提供保護層...

本發明公開了一種解決印制電路板盲槽滲金的方法，包括下列步驟：S1，在沉鎳金工藝前，使用30至50%質量濃度的硫脲除鈀劑將印制電路板的盲槽內含鈀組分進行反應；S2，使用等離子清洗機將盲槽內反應后的殘留物進行清潔，清潔溫度在20℃至30℃之...

本技術公開了一種剛撓結合板，包括由上至下依次分布的CS1層、第一空層、第一副板、第二空層、SS1層、CS2層、第三空層、第二副板、第四空層和SS2層，主板區的CS層線路設于副板區的CS1層內，副板區的CS1層線路設于第一空層內，主板區的...

本技術涉及軟硬結合板領域，尤其涉及一種具有安裝孔的剛撓結合板；其包括剛性區、撓性區和安裝區，撓性區分別與剛性區和安裝區連接，安裝區設置有安裝孔；剛性區和安裝區均包括剛性板層、PP層和撓性板層，撓性區包括撓性板層和軟板覆蓋膜。本申請的剛撓...

本發明公開一種產品基材區域壓合后防起皺、白斑、空洞的方法，涉及PCB加工領域。該產品基材區域壓合后防起皺、白斑、空洞的方法，包括基材區智能識別與輔料參數計算、輔料定制化加工、機器視覺定位與貼裝、疊層構建與壓合優化和閉環質量驗證。該產品基...

本發明公開一種解決臺階印制電路板臺階內有金屬化孔的加工方法，涉及印制板制造領域。該解決臺階印制電路板臺階內有金屬化孔的加工方法，包括選取控深銑刀、設計控深深度、鉆孔前預處理、控深鉆孔、鉆孔后質量檢查、完成控深銑臺階和最終質量檢查步驟。該...

本發明公開了一種減少印制電路板摩擦劃傷的方法，包括下列步驟：S1，準備裝載框；S2，取厚度為20?30mm的泡棉，根據裝載框的內腔的尺寸裁切泡棉，使裁切后的泡棉能夠配合地放入裝載框的內腔；S3，在泡棉上開設插口，插口的寬度小于印制電路板...

本發明提供一種改善鍍鎳金板件的鎳厚均勻性的方法，包括以下步驟：S1、提供兩面待鍍鎳金的板件，所述板件兩面的受鍍面積有顯著差異，和/或，至少其中一面包括圖形孤立區域；S2、對所述板件的兩面施加相同的電流密度，進行鍍鎳金。本發明采用大面電流...

本發明公開了一種超薄介質層超厚銅箔板雕刻加工工藝方法，屬于PCB印制板制造技術領域，本超薄介質層超厚銅箔板雕刻加工工藝方法通過對頂層和底層銅箔分別進行控深雕刻，并在雕刻過程中利用設備的控深系統實時監測和精確控制雕刻深度，確保了雕刻后介質...

本申請提供一種阻焊塞孔板的制備方法，包括以下步驟：將待塞孔板放置于隔紙，待塞孔板具有通孔；使用刮刀將油墨從通孔的一側塞入，并使用塞孔芯板擠壓塞入的油墨至通孔的另一側，移除隔紙得到第一塞孔件，通孔形成第一塞墨孔；通過絲印方式形成第一油墨層...

本發明涉及電路板生產技術領域，公開了一種盲槽內圖形的絕緣加工方法及電路板，其中方法包括如下步驟：將電路板預設的盲槽位置處的部分介質去除，露出盲槽上方臨界層的銅層；去除盲槽上方臨界層的銅層，露出盲槽底部圖形上方的半固化片層；對露出的半固化...

本發明公開一種高精度插件孔鉆孔工藝方法及其電路板，包括：疊合鋁基覆銅蓋板、PCB基材及酚醛墊板并實施壓合固定；執行非金屬化插件孔的一次成型鉆孔；實施金屬化插件孔的多級鉆孔工序，包括：首次金屬化鉆孔：采用φD1鉆刀在優化轉速180000～...

本發明公開了一種光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法，屬于PCB印制板制造技術領域，本光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法通過依次進行鉆圓孔、酸性蝕刻制作線路、拉導線并鍍錫保護圓孔、銑邊形成半孔以及堿性蝕刻與退錫等步驟，實現了在滿足產品...

本發明公開了一種PCB盲槽內有金屬化孔加工方法，并公開了具有一種PCB盲槽內有金屬化孔加工方法，一種PCB盲槽內有金屬化孔加工方法，包括以下步驟：孔定位：對PCB已有金屬化孔進行定位；鉆孔：在PCB已有金屬化孔周圍鉆出一圈若干個工具孔；...

本技術涉及電路板技術領域，公開了一種印制電路板及具有該印制電路板的電子裝置。其中電路板包括基板和印制在基板上的電路圖案，電路圖案的整體與基板的介質層的玻璃纖維束存在銳角夾角。本技術實施例的印制電路板，通過對電路圖案進行旋轉，使電路圖中大...

本發明公開了一種線路板倒角快速檢驗方法及輔助治具，線路板倒角快速檢驗方法包括以下步驟：提供輔助治具，輔助治具水平放置于檢測臺上，輔助治具上開設若干插槽；擺放線路板，將線路板插置于輔助治具的插槽中，線路板的一端設置有倒角，線路板豎直插置于...

本發明公開了一種線路板表面處理方法，并公開了采用線路板表面處理方法制成的線路板。方法包括以下步驟：阻焊處理，對線路板進行阻焊處理，以使線路板的表面形成阻焊保護膜；沉鎳金處理，在阻焊處理后的線路板上進行沉鎳金處理；開窗處理，對沉鎳金后的線...