本申請的實施例描述了一種SoC，其包括可以被重新配置為支持不同的接口通信協議的可編程NoC(105)。在一個實施例中，該NoC包括入口和出口邏輯塊(115、140)，其允許SoC中的硬件元件(例如，處理器(410)、存儲器(415)、可...

本公開涉及數字信號處理塊。公開了一種數字信號處理器(DSP)片。DSP片包括：用于接收多個輸入信號的輸入級；耦合到輸入級并被配置為對多個輸入信號中的一個或多個輸入信號執行一個或多個運算的預加法器；以及耦合到輸入級和預加法器并被配置為對多...

本文中的實施例描述了用于靜態調度在大規模并行硬件系統(205)中實現的神經網絡(100)的技術。神經網絡(100)可以使用在本文中稱為較高級別、中間級別和較低級別的三個不同的調度級別來調度。在一個實施例中，較高級別包括建立在硬件系統(2...

描述了一種有源區上有源區微電子器件(200A，200B，400A，400B)。例如，分別地，第一管芯(211、411)位于第二管芯(212、211)上，使第一基片(213、414)的下表面朝向第二基片(214、213)的上表面，以提供管...

描述了一種在多芯片集成電路器件中選擇布線資源的方法。該方法包括在多芯片集成電路器件上(200)布局(602)設計；估算(604)使與所述設計的一部分一起布局的所述多芯片集成電路器件中的芯片(204，206)之間連接所需的通孔(226)數...

本公開的示例一般地涉及包括存儲器子系統的集成電路，諸如片上系統(SoC)。在一些示例中，集成電路(100)包括：在芯片上的第一功率域(202)中的第一主電路(102)；在芯片上的第二功率域(204)中的第二主電路(104)；以及在芯片上...

本文描述的示例涉及集成電路。示例IC包括可編程邏輯區域和邊界邏輯接口。可編程邏輯區域包括布置在邏輯元件的列之間的互連元件的列。邊界邏輯接口在互連元件的列的相應的端處并且通信地連接到該互連元件的列。邊界邏輯接口在可編程邏輯區域的邊界之外。...

一種生成用于可編程器件中的片上網絡(NoC)的配置的示例方法包括：接收(502)多個業務流的業務流需求；基于業務流需求通過NoC為每個業務流分配(508)路由；確定(514)沿著所分配的路由的業務流的仲裁設置；生成(516)用于NoC的...

本文的示例描述了用于將包括敏感部件(例如，電感器或電容器)的IC(100)的部分與接地平面(415)中的返回電流(330)隔離的技術。由IC中的發射器(105)或驅動器生成的輸出電流會生成磁場(405)，磁場(405)在接地平面中感應出...

本文公開了一種電子設備。在一個示例中，電子設備包括襯底、第一裸片堆疊和第二裸片堆疊。第一裸片堆疊包括第一功能裸片和第一虛設裸片。將第一功能裸片安裝到襯底。第二堆疊包括被安裝到襯底的多個串行堆疊的第二功能裸片。第一虛設裸片堆疊在第一功能裸...

描述了一種用于測試集成電路器件的晶片的測試系統。該測試系統包括：第一多個測試探針，適于與被測試系統測試的晶片的第一對應觸點進行電接觸；第二多個測試探針，適于在被測試系統測試的晶片的一部分的周界區域上與第二對應的觸點進行電接觸；以及控制電...

本文中描述了一種集成電路，其包括：半導體襯底，包括p摻雜區域和n摻雜區域；第一晶體管，包括設置在所述半導體襯底的所述p摻雜區域中的n+摻雜源極區域；第二晶體管，包括設置在所述半導體襯底的所述n摻雜區域中的p+摻雜源極區域，所述p+摻雜源...

公開的電路布置包括邏輯電路(105)、耦接至邏輯電路并包括第一多個雙穩態電路(202)的輸入寄存器邏輯(104)以及耦接至輸入寄存器邏輯的控制電路(102)。控制電路被配置為根據輸入時鐘信號(150)生成多個延遲的時鐘信號(142、14...

一種在計算機系統中配置可編程集成電路(IC)的示例方法包括：選擇(702)可編程IC的可編程組構的第一區域以用于外殼電路的實現，該外殼電路被配置為與計算機系統的總線對接；選擇(704)可編程組構的第二區域以用于應用電路的實現，該應用電路...

一種示例集成電路(IC)包括片上網絡(NoC)(106)；耦合到NoC的主設備(302)；耦合到NoC的存儲器控制器(304)，其被配置為控制耦合到IC的存儲器；以及耦合到NoC的在線糾錯碼(ECC)電路(112)。ECC電路被配置為從...

一種示例電壓參考電路，包括參考電路(202)，其包括第一電路(308)，該第一電路(308)被配置為生成與溫度成比例的電流和對應的第一控制電壓，以及第二電路(316)，該第二電路(316)被配置為生成與溫度互補的電流和對應的第二控制電壓...

提供了一種集成電路(IC)芯片，該IC芯片具有適于檢測和解鎖被鎖存的晶體管的電路。在一個示例中，IC芯片包括本體、設置在本體中并耦合至本體上設置的多個接觸焊盤中的至少一個的電源軌以及設置在本體中的第一核心電路。第一核心電路包括第一限流電...

本文描述了一種集成電路互連件132，適合于形成集成電路芯片封裝110。在一個示例中，提供集成電路互連件132，其包括包含第一電路系統212的第一基板112、第一接觸焊盤214、第一柱230、第一柱保護層280、包含第二電路系統202的第...

本發明提供一種圖重寫的處理方法及裝置、計算設備及可讀介質。其方法包括：對網絡部署框架的前端的神經網絡模型進行解析，獲取神經網絡模型對應的原始圖，該原始圖包括數個單運算的操作符算子；利用預先生成的圖重寫接口對原始圖進行重寫處理，得到網絡部...

本文描述了集成芯片封裝組件測試系統(100)和用于測試芯片封裝組件的方法。在一個示例中，集成電路芯片封裝測試系統(100)包括插座(120)和工作壓力機(106)。插座(120)被配置為接納芯片封裝組件(160)以在測試系統(100)中...