本發明公開一種使用PTFE材料實現HDI產品的制作方法，涉及集成電路制造領域。該使用PTFE材料實現HDI產品的制作方法包括選取基材加工內層圖形、壓合形成多層板、盲孔加工、盲孔除膠處理、盲孔金屬化處理與填孔工藝處理和加工多層板的外層圖形...

本發明公開了一種加墊片的剛撓結合板壓合銅箔工藝，涉及壓合銅箔技術領域，包括以下步驟：S1、對靠近撓性區一側的PP2進行開窗加工，靠近銅箔一側的PP1保持不開窗狀態；S2、制備適配PP2開窗區域的PTFE阻膠墊片；S3、按預設順序進行疊板...

本發明公開了一種交叉重疊剛撓結合板的制備方法，涉及印制電路板技術領域，包括S1：根據圖紙，判定撓性區是否存在交叉重疊結構，S2：制作撓性芯板，僅對撓性區的交叉位置進行激光銑切，S3：將撓性芯板與部分剛性層壓合制作副板，S4：對貼有保護膠...

本發明公開了一種拱形天線印制板加工方法和拱形天線印制板。拱形天線印制板加工方法包括：準備柔性基板；在柔性基板上印制電路圖形；對印制電路圖形后的柔性基板進行預固化處理和熱壓成型操作；對成型后的拱形印制板進行二次固化處理；對拱形印制板進行表...

本發明公開一種提高埋電阻印制板阻值穩定性方法，涉及集成電路制造領域。該種提高埋電阻印制板阻值穩定性方法首先測量并標定集成電路板的電阻圖形的形狀、位置及精度等級特征；隨后根據特征自動選擇標準系數、分區差分或在板迭代補償策略；依據策略對干膜...

本發明公開了一種厚銅剛撓結合板的制作方法，并公開了通過上述厚銅剛撓結合板的制作方法獲得的厚銅剛撓結合板。其中，一種厚銅剛撓結合板的制作方法包括以下步驟：取若干張兩側附著的銅層厚度≧70μm的撓性板，對撓性板兩側的銅層蝕刻，在撓性板兩側均...

本發明涉及線路板制作工藝技術領域，尤其涉及一種局部鍍厚金加浸錫表面的加工方法，包括以下步驟：S100 提供一覆銅板，在覆銅板上形成第一焊盤和第二焊盤；S200?在第一焊盤上鍍厚金；S300?在鍍厚金焊盤表面形成一層阻焊層；S400 對第...

本發明公開了一種PTFE板材雙面背鉆的方法，包括：S1：取一塊PTFE板材，在預定位置加工若干個通孔；S2：在PTFE板材的CS面加工第一背鉆大孔；S3：在PTFE板材的SS面加工若干個預鉆孔，預鉆孔與通孔同軸心設置，預鉆孔的孔徑尺寸大...

本發明公開了一種部分金屬包邊PCB板的制作方法，包括下列步驟：S1，取第一子板，將第一子板的邊緣進行穿透銑并在板端金屬包邊，此后測量第一子板的尺寸并進行線路制作；S2，取第二子板，制作第二子板上的線路，再對第二子板的邊緣進行控深銑出臺階...

本申請提供一種剛撓結合板的制備方法，其中，包括如下步驟：堆疊形成第一復合板，第一復合板具有功能區和裁離區，裁離區環設于功能區的外圍，包括：在第一復合前板頂層覆蓋副板層，外層的第一粘結膠片具有第一窗口，在安裝孔內填塞彈性體之后，在副板層的...

本發明提供一種半埋嵌銅塊印制線路板的加工方法，包括以下步驟：提供一種雙層或多層印刷線路板；在所述印刷線路板需要嵌入銅塊的位置控深銑出若干槽孔；對所述印刷線路板做表面處理，所述表面處理是指焊盤表面為金的表面處理；在所述槽孔底部放入粘結層；...

本發明涉及一種電路板高縱橫比盲孔金屬化制作方法，包括如下步驟：使用第一鉆刀在電路板上鉆出盲孔；將電路板整面貼上PI膜，在PI膜上開窗以露出盲孔；使用真空樹脂塞孔機在真空環境下將銅漿填入盲孔；取出填漿后的電路板，除去PI膜后對銅漿進行固化...

本發明涉及電路板生產制造領域，尤其涉及一種電路板同層不同銅厚的圖形制作方法；該方法通過鍍錫保護圖形取代干膜覆蓋保護圖形，鍍錫時錫層不會因為厚銅區域和薄銅區域的高度差而在厚銅區域和薄銅區域連接位置留有間隙，始終保持和厚銅區域圖形部分以及薄...

本技術公開了一種新型鍍金導線結構，包括：印制板基材、四條第一鍍金導線、兩條第二鍍金導線以及焊盤，兩第二鍍金導線交叉固定于印制板基材的中央，第一鍍金導線的寬度大于第二鍍金導線的寬度，四條第一鍍金導線分別固定于第二鍍金導線的一端，焊盤固定于...

本技術涉及電路板生產設備領域，公開了一種AGV放板機，包括機架以及設置在機架上的料框抬升架、抬升驅動機構和料框夾持機構。機架的內部設置有可停放AGV設備的車位。料框抬升架滑動設置于機架上，設置于上車位的正上方，用于接取AGV設備上的料框...

本發明公開一種基于局部鍍金加沉鎳金的PCB板表面處理工藝，涉及表面處理工藝技術領域。用于處理需局部鍍硬金、其他位置沉鎳金的PCB板，包括以下步驟：S1，前制程處理：將PCB板處理至電鍍前銅厚；S2，第一層圖形處理：在PCB板的CS面貼干...

本發明公開了一種半導體測試板制造方法及半導體測試板，其中半導體測試板制造方法包括有以下步驟：S100：分別對多個芯板進行刻蝕，以使芯板的兩側形成電路層，芯板的兩側均布置有銅皮疊加層；S200：設置有多個依次疊合的半固化片，半固化片的數量...

本發明涉及一種電路板精準背鉆孔制作方法，該方法通過X?ray照射待背鉆孔，之后三維重構每個待背鉆孔模型，可以精準的獲得壓合后的每個待背鉆孔實際的待外層銅厚、信號層深度、背鉆介質層厚度，進而得出準確的背鉆深度，不會受到壓合介質層厚度偏差的...

本發明公開避免金屬化孔拉裂與毛刺的PCB銑臺階方法、設備及系統，涉及PCB加工領域。該避免金屬化孔拉裂與毛刺的PCB銑臺階方法、設備及系統，通過視覺相機進行預先粗略定位后通過定位銷再次進行精準定位并固定金屬化孔的位置，以此確保預銑槽與金...

本發明涉及一種盲槽電路板的制作方法，該盲槽電路板的制作方法，在制作好第二子板頂層的圖形后，盲槽圖形區域除了線路之外還有預留銅皮，預留銅皮可以減少無銅區的面積，這樣在壓合時半固化片就不會大量流入無銅區，可以提高壓合后兩個子板之間的固化片厚...